미국 증시를 대표하는 다우지수에 인텔이 빠지고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 편입됐다. 1일(현지시간) CNBC 등에 따르면 스탠더드앤드푸어스(S&P) 다우존스인덱스는 성명을 통해 오는 8일부터 인텔과 다우를 제외하고 엔비디아와 건축자재 회사 셔윈 윌리엄스가 다우지수에 새롭게 편입된다고 밝혔다. 시장에서는 지난 6월 엔비디아의 주식 분할 이후 다우지수 편입 가능성이 꾸준히 제기돼 왔다. 엔비디아 주가는 AI 붐을 타고 올해 180% 이상 상승했다. 한때 칩 제조분야의 절대강자였던 전통의 반

챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 시동을 걸었다. 29일(현지시간)로이터통신에 따르면 오픈AI는 미국 반도체 기업 브로드컴과 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC와 손잡고 자체 AI 칩 개발에 나선다. 오픈AI의 자체 AI칩 개발은 AI칩 선두 주자인 엔비디아에만 의존하지 않겠다는 행보로 보인다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 ‘파운드리 네트워크’ 구축을 고려했다. 하지만 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계

인도에서 만든 애플의 아이폰 제품 수출이 작년보다 33% 급증했다. 미국·중국 긴장 악화 리스크를 피하기 위해 중국에 대한 의존도를 낮추려는 애플의 노력이 작용한 것으로 풀이된다. 28일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 올해 4~9월 인도산 아이폰의 수출액은 60억 달러(약 8조310억원)를 기록했다. 이는 작년 동기 대비 33% 늘어난 수치다. 이런 추세가 지속된다면 올해 인도산 아이폰 수출액은 100억 달러(약 13조8470억원)를 넘어설 것으로 관측된다. 애플은 인도 정부가 주는 보조금과 숙련된

미국 항공기 제조업체 보잉이 재정 위기를 해결하기 위한 150억달러(약 20조7810억원) 규모의 자본 조달 계획을 발표한다. 로이터통신은 소식통을 인용해 보잉이 이르면 28일 150억달러 이상의 자본 조달계획을 발표할 예정이라고 27일(현지시간) 보도했다. 보잉은 지속적인 파업으로 악화된 재정을 강화하기 위해 보통주와 전환사채를 매각할 예정이며, 수요에 따라 자본 조달 규모가 늘어날 가능성도 있다. 파업에 들어간 보잉의 노동자들은 파업 중단을 놓고 찬반투표를 했으나 큰 표 차로 거부했다. 이에

미국 항공우주회사 보잉이 우주 사업 매각을 추진하고 있다는 외신 보도가 나왔다. 25일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 보잉이 켈리 오토버그 현 최고경영자(CEO) 이전부터 미 항공우주국(NASA) 프로그램 매각을 위해 블루 오리진과 접촉해 왔다고 밝혔다. 블루 오리진은 아마존 창업자 제프 베이조스의 우주 기업이다. 보잉은 737 맥스 기종의 잇따른 사고로 봉착한 위기를 타개하기 위해 지난 7월 말 오토버그 현 CEO를 임명했는데, 그 이전부터 매각을 검토했다는 것이다. 오토버그 CEO도 보잉

테슬라가 ‘턴어라운드’(실적 개선)의 발판을 마련했다는 기대가 커지고 있다. 테슬라는 잇단 악재로 인한 부진을 딛고 3분기 시장 예상을 뛰어넘는 ‘깜짝 실적’을 기록했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 신성장 동력으로 삼은 로보택시에 대한 구체적인 로드맵도 제시했다. 파이낸셜타임스는 23일(현지시간) 테슬라의 3분기 실적에 대해 “세계 전기차 수요 둔화에 대한 우려 확산으로 지난 몇 분기 실망스러운 실적을 보여온 테슬라의 턴어라운드를 의미한다&

미국의 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 태국 투자 계획을 공개할 예정이라고 블룸버그통신이 22일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 이날 피차이 나립타판 태국 상무부 장관의 발표를 인용해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 12월 태국 방콕을 방문해 투자 계획을 발표한다고 전했다. 피차이 장관은 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “엔비디아의 투자로 관련 클러스터가 뒤따라 더 많은 투자금 조달로 이어질 수 있다”고 말했다. 최근 글로벌 빅테크기업들은 중국 의존도를 낮

미국 맥도날드에서 대장균이 든 햄버거를 먹고 1명이 사망하고 10명이 입원했다. 해당 소식이 전해지자 맥도날드의 주가가 시간외거래에서 10% 이상 폭락 중이다. 22일(현지시간) 미 월스트리트저널(WSJ)과 CNN 등 외신에 따르면 맥도날드 버거에서 대장균이 검출돼 1명이 사망하고 10명이 입원했다. 미 질병통제예방센터(CDC)는 이날 일부 주에서 맥도날드가 판매하는 쿼터 파운더 버거에서 대장균이 검출됐다고 밝혔다. 이번 발병으로 10개 주에서 최소 49건의 환자가 발생했다. CDC는 “환자의 대

'챗GPT 개발사' 오픈AI 및 구글의 대항마로 알려진 인공지능(AI) 스타트업 퍼플렉시티가 대규모 펀딩(자본 조달)을 추진하기로 했다고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통들을 인용해 20일(이하 현지시간) 보도했다. 오픈AI가 이달 초 자본 조달을 성공리에 마친 가운데 AI 스타트업들의 자본 경쟁이 가속화하는 양상이다. 보도에 따르면 퍼플렉시티는 최근 1년 새 네 번째 펀딩을 진행하는 가운데 이번 펀딩에서 약 5억 달러(약 6855억원) 규모의 자금을 조달할 계획이라고 투자자들에게 밝혔다. 아울러 퍼플렉시티는

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 3분기 깜짝 실적에 뉴욕증시에서 주가가 10% 가까이 급등하며 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 다만 미 당국이 TSMC를 대상으로 화웨이를 위해 인공지능(AI)·스마트폰용 반도체를 만들었는지 조사 중인 것으로 전해지면서 TSMC는 역대급 실적 호조에도 마냥 웃지만은 못할 전망이다. 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 17일(현지시간) 익명의 소식통 2명을 인용해 미 상무부가 최근 몇 주간 TSMC 측에 화웨이용 스마트폰·AI 칩 제조에 관여했는

인공지능(AI) 열풍이 지속되는 가운데 최대 수혜기업으로 꼽히는 대만 TSMC가 올해 3분기 ‘깜짝 실적’을 실현했다. 순이익이 1년 전보다 54% 급증해 14조원에 육박하면서 시장 전망을 뛰어넘었다. 17일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC는 올해 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다고 이날 밝혔다. 이는 시장조사업체 LSEG가 예상치로 제시한 3000억 대만달러(약 12조7000억원)를 뛰어넘는 실적이

인도 남부의 삼성전자 공장 노동자들이 한 달 넘게 벌인 파업을 종료하기로 결정했다. 16일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 인도 남부 타밀나두주 첸나이 인근 삼성전자 스리페룸부두르 가전공장 노동자들은 전날 파업을 끝내고 작업장으로 복귀하기로 삼성전자와 합의했다. 타밀나두주 TRB 라자 산업투자부 장관은 성명을 통해 “삼성전자가 노동자들을 위해 몇 가지 복지 조치를 발표했다”며 “이에 노동자들이 파업을 마치고 작업을 재개하기로 했다”고 밝혔다. 다만 구체적

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 14일(현지시간) 사상 최고점을 찍었다. 엔비디아의 시가총액도 3조3900억달러(약 4604조원)로 불어나며 시총 3조5000억달러(약 4754조원)로 1위를 달리고 있는 애플의 턱밑까지 추격했다. 최근 상승세가 지속된다면 엔비디아가 애플을 누르고 시총 1위의 왕좌를 재탈환하는 것은 시간 문제라는 관측도 나온다. 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.43% 오른 138.07달러에 거래를 마쳤다. 이는 마감가 기준 사상 최고치로, 지난 6월 18일 기록한 135.58달러의

파업 한 달째를 맞은 미국 항공기 제조업체 보잉이 직원 10%를 감축하는 초강수를 뒀다. 이에 따라 1만7000명이 실직할 전망이다. 12일(현지시간) 미 CNN 방송 등 외신에 따르면 켈리 오토버그 보잉 최고경영자(CEO)는 전날 장 마감 직후 전체 인력의 10%인 약 1만7000명을 감원한다고 발표했다. 보잉 직원은 모두 17만1000여명으로 이 중 14만7000여명이 미국에서 근무하고 있다. 오토버그 CEO는 직원들에게 보낸 메모에서 “우리 사업은 어려운 상황에 직면했다”며 “우리가 마주하고 있는

미국 반도체업체 AMD가 새로운 인공지능(AI) 칩과 서버용 칩을 내놓고, 각 시장 1위인 엔비디아와 인텔에 도전장을 던졌다. 다만 시장의 반응은 다소 냉랭한 모습이다. 10일(현지시간) 로이터, CNBC 등 외신들에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 신제품 발표 행사에서 '인스팅트(Instinct) MI325X'로 명명된 신형 칩을 발표했다. AMD가 최신 MI300X 칩의 후속작으로 내놓은 이 칩은 올해 연말 전 양산에 들어갈 예정이다. 아울러 AMD는 내년 하반기에는 차세대 칩 시리즈인 MI350을 출시할 계획이라고 밝혔다.