아주경제 : 5개국어 글로벌 경제지

[컴퓨텍스 2025] 젠슨 황 "대만에 슈퍼컴·신사옥 구축"…AI 주도권 강화 포석 엔비디아가 대만에 슈퍼컴퓨터 구축과 함께 신사옥 설립을 공식화했다. 대만의 인공지능(AI) 하드웨어 산업 주도권을 강화하기 위한 포석으로 국내 산업계에 또 다른 위기이자 기회가 될 전망이다. 19일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스 2025' 개막 전날 대만 타이베이 뮤직센터에서 기조연설을 통해 "대만 타이베이 베이터우에 엔비디아 콘스텔레이션(별자리)이 위치할 것"이라며 "이 별자리가 새로운 산업을 만들 것으로 기대한다" 2025-05-19 17:30
[컴퓨텍스 2025] 엔비디아·TSMC·콴타·미디어텍 회장 한 자리에...AI 하드웨어 장악한 '대만 카르텔' 역내 컴퓨터 부품 전시 행사에 불과했던 대만 컴퓨텍스가 미국 CES, 유럽 MWC에 버금가는 글로벌 정보기술(IT) 행사로 도약한 배경에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC 회장을 중심으로 한 '대만 반도체 카르텔'이 있다. 대만계 첨단 기업이 총망라된 이 카르텔의 목표는 대만이 글로벌 인공지능(AI) 하드웨어 패권을 잡는 것이다. AI 소프트웨어는 미국 빅테크, AI 하드웨어는 대만 카르텔이 주도하는 상황에서 한국 반도체 산업의 입지가 위축될 수 있다는 우려가 제기된다. 19일 반도체 2025-05-19 17:30
[컴퓨텍스 2025] 엔비디아·TSMC와 '3각 동맹' 강화…SK하이닉스 'HBM' 왕좌 굳히기 곽노정 SK하이닉스 대표가 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스 2025'에 직접 참석하며 엔비디아·TSMC와 '3각 동맹' 강화 의지를 재확인했다. 고대역폭메모리(HBM) 선두 굳히기를 위한 행보다. 곽 대표는 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 경청했다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM을 공급하며 승승장구 중이다. 이에 힘입어 지난 1분기 미국 매출은 전년 대비 약 2배 성장한 12조7945억원을 기록했다. 2025-05-19 17:30
용석우 삼성전자 사장, 전자정보통신산업진흥회장 취임 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)이 고(故) 한종희 삼성전자 부회장 뒤를 이어 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 회장을 맡게 됐다. 한국전자정보통신산업진흥회는 용석우 삼성전자 사장이 제21대 회장에 취임한다고 19일 밝혔다. 용 신임 회장은 역점 분야로 △공급망 재편에 대비한 통상 대응 강화 △인공지능(AI) 활용 지원 △민관 소통 촉진 등을 제시했다. 용 회장은 "글로벌 불확실성과 공급망 재편에 대비해 선제적이고 실효성 있는 대응책을 강구해 수출·제조기업 애로 해결을 위한 제 2025-05-19 10:33
[컴퓨텍스 2025] 젠슨 황 행보에 이목 집중… 연설 전부터 문전성시 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스 2025' 개막을 하루 앞두고 19일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 진행된다. 기조연설은 오전 11시 진행될 예정이지만, 3시간 전인 8시부터 취재진들의 대기줄이 길게 늘어서 있었다. 황 CEO는 이날 인공지능(AI) 비전 발표와 함께 새로운 AI 칩이나 기술을 공개할 가능성도 점쳐진다. 이에 글로벌 미디어를 비롯한 업계 관계자들이 이목을 집중하고 있다. 앞서 황 CEO는 지난 17일 장중머우 TSMC 창업자, 웨 2025-05-19 10:02
[컴퓨텍스 2025] 글로벌 빅테크 한 자리에… 젠슨 황 발언에 주목 대만에서 열리는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 '컴퓨텍스 2025'가 오는 20일부터 나흘간 진행된다. 지난해에 이어 행사를 찾는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯해 크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO, 처음 현장을 찾는 립부 탄 인텔 CEO 등 거물급 인사들이 총출동하며 업계 관심이 쏠리고 있다. 18일 업계에 따르면 타이트라(TAITRA·대만무역발전협회)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 '컴퓨텍스 2025'는 오는 20∼23일 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 '인공지능(AI) 넥스트&# 2025-05-18 18:10
TC본더 5대 5 발주…SK하이닉스, 한미와 갈등 봉합 나서 고대역폭메모리(HBM) 후공정 장비 다변화(멀티벤더)를 추진 중인 SK하이닉스가 한화세미텍과 한미반도체의 TC본더 장비를 5대 5 비율로 동시에 구매했다. 공급망 다변화 정책을 진행하면서 한미반도체와 관계 정상화에도 속도를 내는 모양새다. 18일 반도체 업계에 따르면 한화세미텍과 한미반도체는 SK하이닉스에 자사 TC본더를 공급했다고 16일 각각 공시했다. TC본더는 D램 칩을 쌓은 후 내부에 채운 물질을 굳혀 HBM 코어다이를 완성하는 필수 후공정 장비다. 수주 규모는 양사가 대등하다. 한화세미텍 385억원( 2025-05-18 18:00
취임 1년 맞은 '반도체 구원투수' 전영현…변화 박차 가하는 삼성전자 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 삼성 반도체 사업의 '구원투수'로 전격 투입된 지 오는 21일로 1년이 된다. 7년 만에 복귀한 전 부회장은 취임 후 이례적으로 '반성문'을 내놓은 데 이어 조직 문화 개선 등을 통한 위기 극복에 주력하고 있다. 18일 업계에 따르면 전 부회장은 취임 직후부터 삼성 반도체의 현주소와 경쟁력 하락의 근본 원인을 파악하는 데 몰두했다. 취임 5개월 만인 지난해 10월에는 3분기 잠정실적 발표 후 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 2025-05-18 10:45
LG 트롬 워시타워, 국내 판매 100만대 돌파 LG전자는 트롬 워시타워가 국내 판매 100만대를 돌파했다고 18일 밝혔다. LG전자는 지난 2020년 4월 세탁기와 건조기를 타워형으로 결합한 제품을 국내 최초로 선보이며 '복합형 세탁건조기' 시장을 개척했다. 출시 후 지난해까지 연평균 25% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 워시타워는 동급의 드럼 세탁기와 건조기를 위아래로 설치할 때보다 높이가 약 9㎝ 낮다. 바닥에서 건조기 도어 중심부까지 높이도 148.3㎝로 낮아 키가 작은 고객도 건조기에 세탁물을 넣고 빼거나 필터를 관리하기가 편리하다. 워시 2025-05-18 10:00
LG디스플레이 4세대 OLED 패널, 'SID 올해의 우수논문' 선정 LG디스플레이는 4세대 OLED 패널 신기술 연구논문이 국제정보디스플레이학회(SID)에서 '올해의 우수논문'으로 선정됐다고 18일 밝혔다. SID는 매년 전 세계 디스플레이 연구진이 제출하는 500여편 이상의 논문 중 뛰어난 성과를 낸 상위 5% 논문을 우수논문으로 지정한다. LG디스플레이 연구팀은 휘도, 색 표현력, 에너지 효율 등의 측면에서 기존 대비 성능을 획기적으로 높인 4세대 OLED 패널 연구 성과를 소개해 우수논문에 선정됐다. 4세대 OLED 패널은 빛의 삼원색 레드(R), 그린(G), 블루(B)를 각각 독 2025-05-18 10:00
불황 극복 오아시스 찾아…韓 공조·가전·방산·기계 중동행 러시 국내 경기 침체가 지속되고 미·중 갈등으로 수출 여건도 악화하면서 신규 판로 확대가 산업계의 지상 과제로 떠올랐다. 특히 시장 성장세가 가파르고 구매력도 충분한 중동 지역 공략이 러시를 이루는 모습이다. 15일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난 8∼10일 중국 쑤저우와 상하이에서 '2025 삼성 중동 에어솔루션 데이'를 개최하고 중동 바이어 잡기에 나섰다. 행사에 참석한 튀르키예, 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등 8개국 공조 전문가 40여 명은 기업 간거래(B2B) 대상 솔루션인 '스 2025-05-15 19:14
"HBM 효과 톡톡"… SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 열풍에 힘입어 미국 매출 비중이 70%를 돌파한 것으로 나타났다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 지난 1분기 미국 매출 12조7945억원을 기록했다. 전체 매출의 72%에 달하는 규모다. 이는 인공지능(AI) 성장과 함께 HBM, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 완판하는 등 순항 중이다. SK하이닉스는 지난달 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 계획대로 HBM3 2025-05-15 18:12
LG전자 인도법인, 1분기 매출 1.2조… 역대 최대 LG전자 인도법인이 최대 실적을 거두며 순항 중인 것으로 나타났다. LG전자가 15일 공시한 분기보고서에 따르면 LG전자 인도법인은 지난 1분기 매출 1조2428억원, 순이익 1243억원을 기록했다. 매출과 순이익 모두 1분기 기준 최대치다. 매출은 지난해에 이어 2년 연속 1조원을 돌파했으며, 순이익은 처음으로 1000억원 이상을 기록했다. LG전자는 인도에서 지난해 연간 매출 3조7910억원, 순이익 3318억원을 기록하는 등 상승세를 이어가고 있다. 2021년과 비교하면 각각 44%, 70%가량 증가한 규모다. 올해는 처음 2025-05-15 18:05
삼성전자·SK하이닉스, 1분기 R&D·시설투자 확대 반도체 업황 회복 기대가 커지고 있는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 투자도 늘어난 것으로 나타났다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난 1분기 R&D비용으로 9조348억원을 집행했다. 전년 동기 대비 15.5% 증가한 수준으로, 1분기 기준 역대 최대 규모다. 1분기 삼성전자 시설투자액은 11조9983억원으로 집계됐다. 전년 동기보다 11조3087억원보다는 6.1% 늘었다. 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 투자액이 9조6663억원에서 10조9480억원으로 13.3% 증가했다. 삼성전자 측 2025-05-15 17:55
HVAC 강화한 삼성, 중동 공략 속도… "스마트 솔루션 통해 영향력 확대" 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트를 인수한 삼성전자가 중동 냉난방공조(HVAC) 시장 공략 강화에 나선다. 15일 삼성전자는 지난 8∼10일 중국 쑤저우와 상하이에서 '2025 삼성 중동 에어솔루션 데이'를 개최했다고 밝혔다. 에어솔루션 데이는 매년 해외 주요 공조 전문 거래선과 컨설턴트를 대상으로 시장 트렌드와 업계 현황을 공유하고, 삼성만의 차별화된 공조 설루션을 제안하는 세미나 형태의 행사다. 이번 행사는 삼성전자 에어컨의 주요 생산 거점이자 다양한 공조 제품 설비 인프라를 갖추고 있는 2025-05-15 09:34
140조 글로벌 공조 시장 정조준··· 삼성·LG 주도권 경쟁 치열 오는 2030년까지 140조원대로 급성장할 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장을 놓고 삼성과 LG의 주도권 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. LG전자가 공조 사업을 미래 주력 사업으로 점찍고 투자와 조직 정비를 이어가는 가운데 삼성전자도 유럽 최대 공조 기업을 인수하며 맞불을 놨다. 글로벌 기업들이 데이터센터와 반도체 공장 등 인공지능(AI) 후방산업에 대한 인프라 투자를 확대하며 공조 시장도 함께 각광을 받는 상황이다. 14일 삼성전자는 100년 전통의 독일 공조 기업 플랙트 인수 소식을 전하며 "생성형 A 2025-05-14 13:49
이재용 회장의 미래 승부수는…'삼성 AI 밸류체인' 구축 이재용 삼성전자 회장이 추진하는 인수합병(M&A) 퍼즐이 삼성만의 인공지능(AI) 밸류체인 구축으로 맞춰지는 모양새다. 글로벌 냉난방공조(HVAC) 기업을 인수하며 9년 만의 조단위 M&A에 나선 것도 같은 맥락이다. 14일 삼성전자는 독일 플랙트그룹을 15억 유로(약 2조4000억원)에 인수한다고 밝혔다. 지난 7일 자회사 하만을 통해 미국 마시모 오디오 사업부를 3억5000만 달러(약 5000억원)에 사들인 데 이어 2주 만에 들려온 대형 M&A 소식이다. 2016년 하만 인수(약 9조원) 후 삼성전자가 중량감 있는 M& 2025-05-14 12:01
"엔비디아 차세대 제품도 우리가 생산"… 한미반도체, HBM4 전용 장비 출시 한미반도체는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올 하반기 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다"고 강조했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었지만, 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 2025-05-14 10:51