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엔비디아향 HBM4 공급, 변수로 '성능' 급부상… 삼성·SK하닉에 미치는 영향은? 엔비디아가 공급받을 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 성능을 상향해달라고 요구하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 일정도 뒤로 밀릴 것으로 전망된다. 다만 공급 지연이 각 사에게 또 다른 기회가 될 수 있다는 분석이 제기된다. 14일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 루빈용 HBM4의 요구 사양을 상향해 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에 전달한 것으로 알려졌다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 이 같은 소식을 전하며 엔비디아가 지난해 3분기에 루빈 플랫폼의 HBM4 요구 사양을 핀당 2026-01-14 18:40 -
반도체 황금 사이클에 캐파 확대 속도전…삼성·SK하닉, 평택·청주 팹 몸집 불리기 K-반도체가 인공지능(AI) 대호조에 힘입어 2018년 슈퍼 사이클(초호황기)을 뛰어넘는 황금기에 본격 진입한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 공장 증설에 본격적으로 속도를 내고 있다. 반도체 가격이 천정부지로 치솟는 상황에서도 없어서 못 파는 지경에 이르자 생산능력 확보를 위한 설비투자에 사활을 거는 모습이다. 14일 메모리 업계에 따르면 주요 생산시설이 가동을 시작하는 내년까지 '메모리 쇼티지(공급 부족)' 현상이 계속될 것으로 관측된다. 이를 해소하기 위해 공장 증설 계획을 앞당기고 부지를 2026-01-14 18:00 -
[단독] SK하이닉스, 3700억원에 청주팹 부지 매입 완료···M17 플랜 시동 SK하이닉스가 청주시와 3700억원 규모 용지 매입 거래를 6년 만에 완료하며 M17 팹(반도체 공장) 신설을 위한 내부 준비를 마친 것으로 파악됐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 유지하기 위한 생산능력 추가 확보 차원이다. 착공 시기는 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 신규 패키징 공장이 모두 완공되는 2027년 하반기 이후로 관측된다. 14일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월 충북 청주시 흥덕구 외북동 일대 43만3933㎡(약 13만1264평) 부지 소유권을 이전 등기했다. 장부상 거래액은 3740 2026-01-14 18:00 -
대한전선 등 美 행정부에 "상호관세 돌려 달라" 소송 대한전선 등 전 세계 기업들이 미 행정부를 상대로 상호관세 환급 및 추가 부과 중단을 요구하는 소송을 제기했다. 트럼프 미 행정부 상호관세의 위법성 여부를 가릴 미 연방대법원 판결이 조만간 내려질 가운데 관세 환급 권리를 인정받기 위해 기업들이 줄소송에 가세하는 모습이다. 14일 미 국제무역법원(CIT)과 산업계에 따르면 최근 대한전선 미국 법인이 미 행정부가 신설한 상호관세 납부액을 돌려달라는 소송을 제기한 것으로 알려졌다. 국제긴급경제권한법(IEEPA)에 기초해 부과한 상호관세에 절차상 문제가 2026-01-14 16:29 -
한미반도체, SK하이닉스와 97억원 규모 TC본더 공급계약 체결… 끈끈한 HBM 파트너십 한미반도체는 14일 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 제조용 'TC 본더' 장비 단일 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 96억 5000만원으로, 2024년 연결기준 매출(5589억 1700만원)의 1.73%에 해당하는 규모다. TC본더 1대당 평균 가격이 약 30억원 수준인 것을 감안하면 3대 정도 물량을 계약한 것으로 파악된다. 계약 기간은 이날부터 4월 1일까지다. TC본더는 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정 2026-01-14 11:19 -
LG전자, 2026 SDV 이노베이터 어워즈 2년 연속 수상 쾌거 LG전자가 글로벌 자동차 미디어 모터트렌드(MotorTrend)가 주관하는 '2026 SDV 이노베이터 어워즈'를 2년 연속 수상했다고 14일 밝혔다. 모터트렌드는 1949년 설립된 미국 최대 자동차 전문 미디어 그룹으로 자동차 업계에서 권위 있는 '올해의 자동차' 상을 비롯해 다양한 어워드를 주관하며 글로벌 자동차 산업에서 영향력을 발휘하고 있다. SDV 이노베이터 어워즈는 SDV(소프트웨어 중심 차량) 분야의 혁신을 이끌어 온 인물을 선정하는 권위 있는 상으로 올해 4회를 맞았다. 김경락 LG전자 2026-01-14 10:00 -
한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입… 신기술 개발 주력 한미반도체가 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 2026-01-14 09:50 -
하만, 차량 내 커뮤니케이션 기능 갖춘 하만 레디 스트림쉐어 출시 삼성전자 자회사 하만은 차량 내 오디오 및 통신 솔루션인 하만 레디 스트림쉐어(HARMAN Ready StreamShare)를 출시했다고 14일 밝혔다. 하만 레디 스트림쉐어는 여러 개인 기기의 미디어를 차량 오디오 환경에 원활하게 통합하는 솔루션이다. 기존의 운전자 중심의 단일 소스 시스템과 달리 하만 레디 스트림쉐어는 차량 내 중앙 연결 허브를 통해 오디오 스트림과 통신을 통합 관리한다. 이를 통해 모든 탑승자에게 몰입감 넘치는 개별화된 청취 경험과 더불어 손쉽게 청취를 공유할 수 있는 환경을 제공한다. 2026-01-14 09:14 -
고중량부터 고정밀까지···한국엡손, 스카라 로봇 3종 선보여 한국엡손이 스카라 로봇 라인업 3종을 새롭게 선보인다 14일 밝혔다. 이번 신제품은 고가반 스카라 로봇 △ LS50-C △ LS20-C △천장 설치형 스카라 로봇 RS4/S6-C 으로 구성됐다. LS 시리즈는 합리적인 가격 대비 검증된 성능을 바탕으로 고중량 작업이 가능해 모터, 인버터, 리튬 배터리 등 자동차 전동화 부품 제조 공정에서 활용도가 높다. LS50-C는 엡손 스카라 로봇 라인업 가운데 최대 가반 하중인 50kg을 지원하는 제품이다. EV 파워트레인 부품은 물론 중량 비중이 높은 각형 리튬 배터리 제조 공정을 염두 2026-01-14 09:11 -
국민연금, 삼성·SK하닉 '반도체주 훈풍'에 활짝… 1년새 91% 늘어 국민연금이 반도체 등 주도주 덕분에 1년 사이 주식 가치가 2배 가까이 폭증하면서 100조원 넘는 수익을 기록했다. 14일 CEO스코어에 따르면 국민연금이 지난해 말 기준 지분 5% 이상을 보유한 국내 상장사 272곳의 주식 가치를 조사한 결과에 따르면 전체 주식가치는 247조4114억원으로, 2024년 말(129조4802억원)에 비해 117조9312억원(91.1%) 급증했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체주를 필두로 조선·방산 관련주들이 국민연금의 전체 포토폴리오를 견인한 것으로 분석된다. 국민연금이 지난해 2배 가 2026-01-14 08:24 -
국내 시총 1년새 1700조 증가… 삼성·SK하닉 800조↑ 최근 1년 새 국내 주식시장에서 시가총액이 80% 가까이 급증하며 가파른 상승세를 보였다. 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업의 시총은 800조원 이상 증가했다. 14일 한국CXO연구소가 발표한 '국내 주식시장 시가총액 변동 현황 분석'에 따르면 국내 시총 규모는 지난해 초 2254조원에서 올해 초 3972조원으로 1718조원 이상 늘었다. 시총 증가율은 76.2%다. 시총 외형이 1조원을 넘는 '시총 1조 클럽'에 해당하는 주식 종목 숫자는 1년 새 88곳 늘며 300곳을 돌파했다. 시총 1조 클럽은 지난해 1분기 2 2026-01-14 08:06 -
시동 건 전장 vs 로봇은 예열 중···삼성, '피지컬 AI' 핵심 사업 온도차 왜 차량용 전기전자 장비(전장)와 로봇 산업이 피지컬 인공지능(AI) 시대를 맞아 미래 먹거리로 급부상하면서 삼성전자도 기술 고도화에 분주하다. 다만 전장은 잇따른 사업 수주로 경쟁력 고삐를 죄고 있는 반면, 휴머노이드 등 로봇 분야는 여전히 예열 단계에 머무는 중이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테슬라와 차세대 자율주행차량용 5G 모뎀 공급을 위한 막판 논의 중인 것으로 파악됐다. 최종 계약이 체결될 경우 올 상반기부터 공급이 시작될 전망이다. 칩 설계는 시스템LSI사업부가, 제조 생산은 파운드 2026-01-13 18:00 -
SK하이닉스, 인텔 제치고 세계 3위···HBM 전성시대 열었다 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대에 힘입어 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 매출 3위 자리에 올랐다. 13일 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 SK하이닉스의 매출은 606억4000만 달러(약 89조4000억원)로 전년 대비 37.2% 증가했다. 인공지능(AI) 확대에 따라 빅테크들의 HBM 수요가 몰리면서 매출이 대폭 늘어난 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 전 세계 반도체 시장 점유율 7.6%로 총매출 순위 3위로 상승했다. 반면 인텔은 SK하이닉스에 3위 자리를 내주고 4위로 내려 앉았다. 지난해 매출 1위 2026-01-13 17:50 -
LG이노텍, 1000억원 투자해 광주 공장 증설 나선다 LG이노텍이 광주광역시와 지역 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 투자 규모는 약 1000억원에 이른다. 이번 투자금은 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 9만7000㎡(약 2만9300평)로 늘어난다. 차량 AP 모듈은 LG이노텍이 지난해 시동을 건 신사업 분야다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부 2026-01-13 14:30 -
LS, 에식스솔루션즈 '쪼개기 상장 논란'에… "전력 슈퍼사이클 대비 위한 재상장" 반박 LS가 자회사 에식스솔루션즈의 국내 상장 추진을 둘러싼 논란에 대해 "'쪼개기 상장'이 아니라 해외 자산의 국내 재상장"이라고 반박했다. 전력 슈퍼사이클 대응을 이유로 상장 필요성을 밝히기도 했다. LS는 13일 에식스솔루션즈 상장 관련 입장문을 내고 "모회사 가치를 희석하는 '쪼개기 상장'(물적분할)이 아니라 과거 인수한 해외 자산을 한국 자본시장에 소개하고 그 가치를 시장 가격으로 평가받는 '재상장' 또는 '인바운드 상장'의 성격"이라고 했다. 2026-01-13 11:40 -
글로벌 스마트폰 출하량 2% 성장… 애플·삼성 양강 구도 지난해 글로벌 스마트폰 출하량이 2% 성장한 가운데 애플이 점유율 20%로 1위를 차지했다. 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치의 마켓 모니터 잠정 집계에 따르면 지난해 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 2% 증가하며 2년 연속 성장세를 이어갔다. 프리미엄화 전략과 효과적인 마케팅, 신흥 시장을 중심으로 한 5G 스마트폰 보급 확대가 출하량 증가의 주요 요인으로 분석된다. 타운터포인트는 관세 불확실성으로 상반기 출하가 일부 앞당겨졌지만, 실제 영향은 우려보다 제한적이었고 하반기 출하량에 미친 2026-01-13 11:27 -
교원그룹, 데이터 유출 정황 확인… KISA에 추가 신고 교원그룹은 지난 10일 오전 8시경 발생한 랜섬웨어 공격으로 데이터가 외부로 유출된 정황을 12일 오후 확인하고 한국인터넷진흥원(KISA)에 추가 신고를 완료했다고 13일 밝혔다. 유출 규모와 유출된 데이터에 고객정보가 포함됐는지 여부는 관계 기관 및 외부 전문 보안기관과 함께 면밀히 조사하고 있다고 덧붙였다. 아울러 2차 사고 및 피해를 방지하기 위해 △전사 시스템 대상 전수 조사 △보안 취약점 정밀 분석 △비정상 접근 및 외부 접속에 대한 24시간 실시간 모니터링 강화 △사고 대응 프로세스 전반에 대한 점검 2026-01-13 09:49 -
SK하닉, 19조 들여 첨단 패키징 팹 'P&T7' 만든다… 청주, 메모리 후공정 핵심 도약 SK하이닉스가 급증하는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 약 19조원을 투입, 첨단 패키징 공장을 새로 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 메모리 경쟁력을 끌어올리는 동시에, 정부가 추진 중인 지역 균형 발전 기조에 호응하는 투자라는 평가다. SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 게재한 '첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다'라는 글을 통해 차세대 패키징 팹인 'P&T7' 건설 계획을 공식화했다. SK하이닉스는 " 2026-01-13 09:26