D램 업계, 구조조정 바람 분다

삼성·하이닉스, 점유율 70% 시대 올 것

(아주경제 김지성 기자) D램 업계에서 대만 업체들의 구조조정이 가속화되면서 삼성전자와 하이닉스반도체를 중심으로 한 과점체제가 강화될 전망이다.

특히 프로모스, 파워칩, 난야 등 대만 업체들이 일본 엘피다 및 미국의 마이크론테크놀로지와 서로 손을 잡음으로써 D램 업계가 삼성전자, 하이닉스, 엘피다, 마이크론 등 2강 2중 체제로 전환될 것이란 분석이다.

1일 업계에 따르면 지난해부터 D램 업계의 가격급락에 따라 실적이 악화된 대만 D램 업체들이 빠르면 올해 통폐합되거나 시장에서 퇴출될 전망이다.

현재 대만의 파워칩과 프로모스는 일본 엘피다와 업체간 통합 방안을 모색하고 있는 중으로 업계에서는 올해 1분기 안에 통합이 마무리 될 것으로 보고 있다.

구체적인 실현방법 엘피다는 자회사인 렉스칩, 파워칩과 프로모스를 통합하는 지주회사 설립을 검토하고 있다는 것이 업계의 분석이다.

엘피다는 통합 후 비용정감을 위해 범용 D램은 대만에서 생산하고 모바일 및 스페셜 D램은 히로시마 라인에서 양산하겠다는 복안까지 마련한 것으로 전해진다.

대만의 난야 역시 실적 악화가 지속되면서 자회사인 이노테라 지분을 미국의 마이크론에 넘기는 방안을 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 난야의 현재 기술력과 재무구조로는 독자생존이 어렵다는 판단에 따른 것이다.

대만 업체들의 이 같은 움직임은 12인치 생산라인 증설 및 40나노 공정전환에 소요되는 비용을 투자할 여력이 없기 때문이다.

업계에서는 12인치 한 개 라인 설치에 약 2조5000억원이 필요하고, 40나노급 공정전환에도 약 6000억원의 자금이 소요된다는 것이 통설이다.

여기에 선두업체인 삼성전자와 하이닉스의 경우 12인치 생산라인 전환은 물론 40나노급 공정전환을 가속화하고 있어 후발업체들이 추격에 한계를 느끼고 있는 실정이다.

실제로 삼성전자는 1분기 40나노급 공정기술에 의한 비중이 전체 D램생산의 약 60%에 달하고, 하이닉스도 50%에 육박한다.

특히 삼성전자는 지난해 하반기부터 30나노급 공정전환에 들어가 올해 말까지 30나노급 생산비중을 60%로 끌어 올려 한 걸은 더 앞서 간다는 복안이다.

반면 난야와 파워칩의 40나노급 공정 전환비율은 각각 5%, 4%에 불과하고, 프로모스는 50나노급으로 공정전환을 하지 못하고 있다.

이에 따라 대만 업체들은 엘피다와 마이크론 등 현재 40나노급 공정전환 비중이 30%를 넘어선 후발 주자들과의 결합을 모색할 수밖에 없는 형편이다.

한편 전문가들은 D램 시장에서 올해 대만 업체들과 일본, 미국 업체들 간의 합종연횡이 이뤄져 4개 기업 체제가 도래하게 되면 삼성전자와 하이닉스의 시장점유율은 더 확대될 것으로 보고 있다.

앞선 공정기술을 갖고 있는 삼성전자와 하이닉스가 후발주자들의 통합과정 혼란 속에서 보다 안정적인 시장공급자로 나설 수 있기 때문이다.

이정 유진투자증권 연구원은 “올해는 삼성전자와 하이닉스의 시장점유율이 각각 45%와 24%에 이르면서 한국 업체들의 시장점유율이 70%에 육박하게 될 것”이라고 전망했다.