이로써 크로바하이텍은 국내 비메모리 파운드리 업체에 대한 지원뿐 아니라, 최근 국책과제로 선정된 대형 TV용 대형아몰레드 칩 등을 설계부터 웨이퍼테스트, 조립, 검사까지 사업을 전방위로 확장할 수 있게 됐다.
공정은 크게 웨이퍼(Wafer) 검사와 패키지(Package) 검사로 구분되며 Package 검사는 반도체 제품의 불량 유무만을 판정한다. 그러나 Wafer 검사는 불량 원인을 정밀 분석해 수리(Repair) 정보를 생성하기 때문에 수율(Yield)을 개선할 수 있는 공정 장비의 특성을 가지고 있다.
크로바하이텍은 “스마트폰 열풍으로 반도체 테스트 수요가 늘어날 것으로 예상된다”며 “세계최대 반도체 검사장비업체인 어드반테스트로부터 고객 니즈(Needs)에 맞게 최신장비로 구축, 구동칩 분야에서 시장선점과 기술적 우위를 바탕으로 이익 증가가 가능할 것”으로 전망했다.
다만 반도체 테스트 부문이 신규 진출사업임을 감안하면, 4분기부터 그 수혜를 입을 것으로 예상된다.
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