[세미콘코리아] EVG, 반도체 패키징용 포레지스트 시스템 개발

아주경제 이재영 기자 = MEMS의 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 공급 업체인 EV Group(EVG)이 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다.

14일 회사측에 따르면 XT 프레임 플랫폼을 활용한 장비를 통해 업체들이 선도적이며 다양한 공정에 걸쳐 이용할 수 있도록 한 EVG150XT은 매우 높은 처리량과 생산성에 있어서 최적화되어 있다. EVG는 리소그래피 전문 공정 지식을 결합해 양산에 적합한 시스템을 선보이게 됐다.

EVG150XT는 일반적인 PR 코팅 공정, 유전체 막의 코팅 공정과 MEOL(mid-end-of-line)에 사용되는 높은 두께의 PR 코팅 공정 및 BEOL(back-end-of-line) 반도체 공정에 사용되는 응용기술인 실리콘 천공 기술(TSV), 웨이퍼 범핑, 재배포 층과 2.5 및 3D-IC의 인터포저 패키지의 제조 공정 등에 다양하게 사용될 수 있다.

EVG150XT는 다중의 병렬 웨이퍼 처리를 위해 동시에 장착할 수 있는 9개의 공정 모듈을 제공한다. 최적화된 소프트웨어를 통해 공정 처리 양을 최적화하며, 처리 순서를 지능적으로 제어하고 최적의 펌프 및 디스펜스 시스템은 높은 두께 필름의 공정 적용에 적합하게 설계돼 있다고 회사측은 설명했다. 

또한, '인-라인 메트롤로지 모듈(In-line metrology module)'은 결함 증가 수율 및 생산 비용을 줄이기 위해 실시간으로 공정의 최적화를 가능하게 하고, 공정 결함의 종류를 검출할 수 있도록 EVG150XT에 통합 됐다는 설명이다. 

EVG 폴 린드너 수석 기술 이사는 “지난 30년 동안 EVG는 리소그래피 양산 장비에 관련해 고객들과 긴밀히 협력하고, 고객들의 요청을 받아 다음 세대 제품 개발에 참고해 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 효과적인 공정 노하우를 확보했다"며 "EVG 의 최신 제품 정보 EVG150XT를 보면, EVG는 MEOL/BEOL 의 리소그래피 공정기술에 대해 고객이 필요로 하는 요구사항에 최대한 맞출 수 있도록 업계 최초의 양산 리소그래피 공정을 도입해 두 가지 전문적 기술 분야에 대한 결합을 성공적으로 이끌어 내었다”고 말했다.

EVG는 12일부터 14일까지 코엑스에서 진행되는 세미콘코리아에 부스를 열고 관련 상세 정보를 제공하고 있다.