마이크로칩테크놀로지, 블루투스 저전력 모듈 출시

블루투스 저전력 모듈.[사진=마이크로칩테크놀로지 제공]

아주경제 이재영 기자 = 마이크로칩테크놀로지는 24 일부터 26일까지 로즈몬트에서 개최되는 센서 엑스포에서 자사 최초의 블루투스 4.1 저전력 모듈을 출시했다고 발표했다.

신제품은 블루투스 기술에 정통한 마이크로칩의 경험과 노하우를 기반으로 전세계 관련 규격과 블루투스 SIG의 인증을 모두 거친 제품이다.

이 제품은 블루투스 저전력 스택 및 공통 SIG 저전력 프로파일에 대한 온보드 지원을 내장해, 제품 출시에 소요되는 시간을 단축시키는 동시에 블루투스 호환을 통해 인증 비용 및 개발 리스크를 절감할 수 있다. 또한 모듈에는 마이크로칩 저-에너지 데이터 프로파일이 탑재돼 모든 타입의 데이터 스트리밍을 손쉽게 구현할 수 있다.