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​[아주종목분석] 네패스 반도체부문 급성장 수혜주 각광

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양성모 기자
입력 2017-09-11 09:50
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비메모리 반도체 패키징 업체인 네패스에 대한 증권가의 관심이 뜨겁다. 인공지능(AI) 구현에 있어 핵심 기술이 적용된 반도체 상용화와 더불어 기존 사업부문에서의 견조한 성장이 부각되고 있어서다.

11일 리서치알음은 네패스에 대해 적정주가로 1만2500원을 제시했다. 현 주가 대비 26.9%의 상승여력이 있다는 평가다.

최성환 리서치알음 수석연구원은 “화웨이와 인텔, 퀄컴과 같은 반도체 업체들의 인공지능(AI) 칩 개발 경쟁이 심화중인 가운데 지난 6일 뉴로모픽 칩을 세계 최초로 상용화했다”면서 “뇌 신경망 구조인 뉴로모픽 칩은 머신러닝을 통해 스마트폰, 자율주행 차량, 지능형 로봇의 두뇌 역할이 가능하다”고 설명했다.

이어 “뉴로모픽 칩 상용화로 시장선점에 유리한 위치를 확보했다”면서 “성장 모멘텀으로 작용할 전망”이라고 덧붙였다.

이외에도 주력 사업인 반도체 부문 2분기부터 두 자릿수 이상의 영업이익률 달성중인데다 적자 계열사 매각 추진, 사업 축소로 실적 변동 리스크도 줄었다. 또한 FO-WLP, PLP 등 차세대 패키징 양산 기술 확보로 중장기 성장동력을 마련한 것도 주가상승 요인이다.

권휼 동부증권 연구원은 “네패스는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 매출 상승으로 매출이 증가중이고, 자회사의 사업 축소로 연결기준 적자 요인이 소멸되고 있다”고 말했다.

디스플레이 패널에 터치 기능이 내재화 된 후 역성장 하기 시작한 자회사 네패스디스플레이는 사업영역을 축소하면서 고정비가 대부분 줄어든 상태다. 동부증권은 이를 바탕으로 예전과 같은 대규모 적자 요인은 소멸됐다는 평가다. 또한 올해 말 에너지 관련 신규 비즈니스가 시작돼 포트폴리오 다변화가 예상된다고 전망했다.

권휼 연구원은 “2분기부터 신규 증설분이 매출액에 반영되고 있고 차세대 패키지 기술인 Fo-WLP공법을 확대 적용하고 있다”며 “여기에 Fo-PLP 세계 최초 양산 성공의 기술력을 앞세워 구조적인 성장이 가능할 것”이라고 내다봤다.
 

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