올해 시스템반도체 R&D 2400억 지원…AI·전력반도체 등 집중육성

정부가 인공지능(AI) 반도체, 전력반도체, 차세대 센서 등 시스템반도체 유망분야 집중육성을 위해 올해 2400억원 규모 연구개발(R&D) 과제를 지원한다.

1일 정부는 정부서울청사에서 경제부총리 주재로 열린 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 과학기술정보통신부 1150억원, 산업통상자원부 1100억원, 중소벤처기업부 150억원 규모의 R&D 지원 계획을 포함한 '시스템반도체 기술혁신 지원 방안'을 발표했다.

정부는 신시장 도전을 위해 AI·데이터 생태계 핵심기반으로 성장가능성이 높은 AI반도체 분야를 집중 지원한다. '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업(2020~2029년, 1조원)' 분야 지원 규모를 작년 831억원(82개 과제)에서 올해 1223억원(117개 과제)으로 확대한다. 미래 컴퓨팅패러다임을 바꿀 '프로세싱인메모리(PIM)' 기술선점을 위한 대규모 예타사업 'PIM AI반도체 핵심기술개발(2022~2028년, 9924억원)'도 추진한다.

AI반도체는 학습·추론 등 AI서비스에 필요한 대규모 연산을 고성능·고효율로 실행하는 반도체를 뜻한다. 정부는 이 분야가 아직 지배적 강자가 존재하지 않는 초기단계로 국가적 대응 노력이 글로벌 주도권 경쟁 성패를 좌우할 것이라 보고 있다. 세계 AI반도체 시장은 향후 10년간 6배 성장해 오는 2030년 1179억달러 시장을 창출할 전망이다.

전자기기·전기차, 수소차 등 미래차 핵심부품으로 꼽히는 차세대 전력반도체·센서 R&D를 강화한다. 차세대 전력반도체인 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성(10배)과 전력 효율(전력손실 50% 절감)을 바탕으로 2022~2025년 '신소재 기반 차세대 전력반도체 상용화 R&D(가칭)' 신설 검토 등 정부 R&D를 지속 지원한다. 미래선도형 차세대센서 R&D, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등을 포함하는 예타 사업 '시장선도를 위한 K-센서 기술개발사업(2022~2028, 5340억원)'를 추진한다.

글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설해 올해 4개 기업을 선정한다. 다음달 사업 공고 후 3월 사업 평가, 4월 선정·협약을 거쳐 3년간 기업당 55억원을 지원한다. 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D과제를 지속 발굴하고 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업을 통해 R&D를 지원한다. 창업기업지원, 혁신기술개발, 상용화기술개발, 투자형기술개발 등 시스템반도체 분야에 올해 143억여원을 지원해 국내 중소 팹리스 창업·성장을 돕는다.

최기영 과학기술정보통신부 장관은 "우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 '제2의 D램 신화'를 이뤄내겠다"고 말했다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 "지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다"며 "정부와 민간이 긴밀히 협력해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다"고 말했다.
 

[과학기술정보통신부 현판. 아주경제 DB]