최태원 "바이든과 한 미국 투자 약속 지켰다"...HBM 패키징으로 AI 시대 주도

인디애나주에 HBM 첨단 패키징 시설 건립 강조

바이든 면담에서 220억 달러 규모 대미 투자 계획 밝혀

추후 반도체 미국 추가 투자 가능성 커져

최태원 SK그룹 회장 [사진=SK그룹]

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 첨단 패키징 시설 건립으로 조 바이든 미국 대통령과 한 대미 투자 약속을 지켰다고 강조했다.

17일 최 회장은 자신의 링크드인에 "SK하이닉스가 지난 3일 인공지능(AI) 앱 구동 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) D램을 위한 첨단 패키징(후공정) 시설을 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건립한다고 발표했다"며 "인디애나와 퍼듀대에서 첨단 기술의 미래가 구체화하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "38억7000만 달러(약 5조3000억원)에 달하는 SK하이닉스의 투자가 이 지역을 변화시키고 미국 반도체 공급망을 강화하며 지역 사회에 최대 1000개의 일자리를 창출할 것"이라고 덧붙였다.

지난 2022년 백악관을 찾은 최 회장은 바이든 대통령과 면담에서 SK그룹이 미래 산업 분야에 220억 달러(약 30.5조원) 규모 신규 투자를 하겠다고 말한 바 있다. 구체적으로 150억 달러는 반도체 첨단 패키징 제조시설 건립에, 50억 달러는 그린(청정) 에너지 분야에, 20억 달러는 바이오 과학과 의약품 연구개발을 위해 쓰겠다고 밝혔다.

최 회장은 "이번 투자로 약속 이행에 관한 SK그룹의 확고한 의지를 보여주게 되어 자랑스럽다"며 "SK그룹을 환영해 준 인디애나주에 감사하다. SK그룹은 AI부터 그린 에너지까지 글로벌 경제 발전의 미래를 주도하기 위해 많은 투자를 해나갈 것"이라고 전했다.

반도체 업계 전문가들은 이번 최 회장의 발언을 놓고 연내 SK하이닉스가 주도하는 110억 달러 규모의 대미 반도체 추가 투자 가능성이 커졌다고 분석했다.