경기도, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최

첨단 패키징 국제포럼, 기술 세미나, 채용 박람회 등 다양한 프로그램 마련

 

[사진=경기도]

경기도는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참관객을 8월 27일까지 모집한다.

2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시가 공동주최하고 재단법인 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하는 행사로 8월 28일부터 8월 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

반도체 후공정 전문 전시회인 이번 산업전은 작년에 이어 두 번째다.

올해는 약 150개의 기업 및 기관이 참가해 반도체 패키징과 관련된 △테스트, 어셈블리, 본딩 장비 △소재 및 부품 △첨단 기술 솔루션 등 다양한 품목을 전시할 예정이다.

올해 산업전은 반도체 패키징 국제포럼, 참가기업 기술 세미나, 국내기업 대상 구매상담회, 채용 박람회 등 3일간 관람객을 위해 유익한 프로그램으로 마련했다.

특히 올해는 에이에스엠퍼시픽홍콩리미티드(ASMPT), 레조낙(Resonac) 등 반도체 패키징 관련 해외 기업과 국내 대기업의 주요 연사들이 참여해 반도체 패키징 최신 동향 및 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 산업전 첫날 선보일 계획이다.

산업전 관람은 누구나 참여가 가능하며 온라인 사전등록을 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 누리집에서 8월 27일까지 진행하고 있다. 사전등록 등 산업전에 대한 문의 사항은 전시회 사무국으로 연락하면 된다.

한편, 작년 8월 첫 개최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’은 91개 기업·기관이 276개 규모의 부스를 마련해서 참여했으며 3일간 전시회에 총 8296명이 관람했다.