광주, 대한민국 대표 '반도체 첨단패키징' 거점으로 발돋움한다

2030년까지 첨단지구에 420억원 들여 실증센터 구축, 전문 인력 1400명 양성

 

광주시청. [사진=광주시]

광주가 대한민국을 대표하는 반도체 첨단패키징 거점으로 발돋움하게 됐다.
 
연구개발 기반 구축(실증 인프라)과 인력 양성(연합공대) 등 전방위로 지원하고 산-학-연 역량을 서남권에 결집하게 된다.
 
이재명 정부 들어 가장 큰 선물이다.
광주시는 ‘반도체 세계 2강 중심지’로 키우겠다는 각오다.

11일 광주광역시에 따르면 정부는 10일 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 광주를 국가대표 반도체 첨단패키징 거점으로 육성하는 계획을 정부 전략으로 공식 발표했다.
 
정부가 발표한 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’은 △세계 최대·최고 클러스터 조성 △NPU 개발 집중투자 △상생 파운드리 설립 △국방반도체 기술 자립 △글로벌 No.1 소부장 육성 △반도체대학원대학 설립 △남부권 반도체 혁신벨트 구축이다.
 
정부는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위해 광주–부산–구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 추진하기로 했다.
 
이 중 광주는 반도체 첨단패키징 분야의 국가대표 거점도시로 육성한다.

이를 위해 정부는 △2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축 △재생에너지 자립도시 등 지정 △칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설 지원 △반도체 연합공대 구성을 추진한다.
 
또, 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 광주과학기술원에 ‘Arm스쿨’을 설치하고, 이곳에서 2030년까지 5년간 반도체설계 분야 전문인력 1400명을 양성할 예정이다.
 
‘반도체 첨단패키징 기술’은 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터처리 고속화, 소형화, 저전력화 등 반도체 성능을 극대화하는 기술이다.
 
광주는 글로벌 선도기업, 앰코가 있고, 인공지능(AI) 데이터센터가 구축돼 패키징 수요 형성이 기대돼 첨단패키징 기업의 집적이 유리하다. 
또 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라가 우수하다.
 
광주시와 정부는 오는 2030년까지 첨단지구에 420억원을 투입, 첨단패키징 실증센터를 구축하고 기업의 연구개발(R&D)을 지원한다.
 
실증센터는 앞으로 약 5000억원 규모(신규 예타 기획)로 확대할 계획이다.
광주시는 이를 위해 내년도 국비 60억원을 확보했다.
 
기업·대학·연구기관이 개발한 신기술을 실제 공정에 적용해 성능 변화를 검증할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.
 
강기정 시장은 “광주는 AI·반도체 중심 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “기업 유치, 인재 육성, 기반시설 확충을 적극 지원하겠다”고 말했다.