이천시, ㈜본플렉스와 반도체기술개발 업무지원 협약 체결

기업의 공정·패키징 기술 실증과 사업화 지원 사업...기업당 최대 3,000만 원 규모

김경희 시장(가운데)이 (주)본플랙스 업무지원 협약식 후 참석자들과 기념촬영을 하고 있다[사진=이천시]

경기 이천시(시장 김경희)는 지난 11일 한국세라믹기술원에서 '세라믹기술원 반도체기술개발지원사업 성과발표회 및 스타트업 ㈜본플렉스 업무지원 협약식'을 개최했다.

이번 행사는 2025년 한국세라믹기술원 위탁사업으로 추진된 반도체기술개발지원사업의 성과를 공유하고, 해당 사업을 계기로 이천시로 이전한 ㈜본플렉스가 지역 기반 기술기업으로 성장할 수 있도록 지원하기 위해 마련됐다.

반도체기술개발지원사업은 이천시 반도체종합솔루션센터 테스트베드를 활용해 기업의 공정·패키징 기술 실증과 사업화를 지원하는 사업으로, 기업당 최대 3,000만 원 규모의 기술개발을 지원하고 있다.
 

영진아이엔디(주) 관계자가 개발 성과를 발표하고 있다[사진=이천시]

올해는 영진아이엔디㈜와 ㈜본플렉스가 참여해 개발 성과를 발표했다.

최근 이천으로 이전한 ㈜본플렉스는 2024년 3월 설립된 반도체 장비 제조 기업으로, Cu-paste용 Sinter Bonder 장비를 주력으로 개발하고 있다. 세계 최초 탄성체 가압 시스템과 Cu-paste 산화 방지 기술을 적용해 경쟁력을 확보했으며, 대만 전자기기 분야 1위 기업인 폭스콘 거래 등 해외 시장 진출 가능성도 주목받고 있다.

시는 이번 협약을 통해 기업 맞춤형 지원을 강화하고, 투자유치 TF 운영과 투자유치협력관 지정 등 체계적 지원을 제공할 계획이다.

김경희 시장은 "반도체종합솔루션센터를 중심으로 기업 기술 실증과 사업화를 지속적으로 지원해 왔다"며 "오늘 성과를 발표한 두 기업의 노력이 이천의 기술 생태계 확장에 중요한 기반이 되길 바란다"고 말했다.