하나證 "대덕전자, FCBGA가 전사 실적 견인할 것…목표주가 37.3%↑"

[사진=대덕전자]

하나증권은 30일 대덕전자에 대해 고밀도 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업의 성장성을 반영해 목표주가를 기존 5만9000원에서 8만1000원으로 37.3% 상향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

김민경 하나증권 연구원은 "2025년에는 메모리 패키지 기판 수요 회복에 따라 실적 개선세가 지속되었다면 2026년에는 FCBGA가 전사 실적을 견인할 것"이라고 말했다. 메모리 패키지 기판이 D램·낸드 등 메모리 반도체용으로 비교적 표준화된 사양과 안정적인 수요를 기반으로 하는 반면, FCBGA는 서버·데이터센터·전장용 시스템반도체에 적용되는 고다층·대면적 기판으로 기술 진입장벽과 수익성이 모두 높은 것이 특징이다.

이어 "글로벌 주요 기판 업체인 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기 등이 2026년 서버향 FCBGA 공급 확대로 최대 가동 상태를 유지할 것으로 예상되는 가운데 대덕전자 역시 하반기 중 서버급 대면적 FCBGA 공급이 가시화될 것"이라며 "전장용 FCBGA 대비 대면적·고다층 사양으로 생산 난이도가 높아 생산능력 감소(Capa Loss)에 따른 (공급량 제한으로 인한) 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 있을 것"이라고 말했다. 

2025년 4분기 실적에서도 이러한 변화가 반영됐다. 대덕전자는 지난해 4분기 매출액 3179억원, 영업이익 290억원을 기록하며 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다. 영업이익률은 9.1%로 하이싱글 수준을 회복했다. 김 연구원은 "100억원 이상의 일회성 비용과 금·구리 등 원부자재 가격 상승에도 불구하고 로직 패키지 기판 매출이 전 분기 대비 30% 이상 증가하며 수익성을 견인했다"고 분석했다. 

특히 FCBGA 매출은 데이터센터용 광모듈 및 컨트롤러 수요 증가로 전 분기 대비 45% 늘며 흑자 전환에 성공했다. eSSD 컨트롤러용 FCCSP 매출 또한 큰 폭으로 증가했다. 반면 메모리 패키지 기판은 생산능력(CAPA) 제약으로 매출 증가폭은 제한적이었으나, GDDR7·DDR5·LPDDR5 등 고수익성 제품 비중 확대로 안정적인 수익 기여를 이어간 것으로 분석됐다.

2026년 실적 전망도 긍정적이다. 하나증권은 대덕전자의 2026년 매출액을 1조4856억원, 영업이익을 1800억원으로 추정하며 각각 전년 대비 40%, 266% 증가할 것으로 내다봤다.  메모리 패키지기판은 GDDR7 등 고부가 기판 중심으로 신규 수주가 증가하고 있으며 4분기 말 기준 가동률 90% 수준으로 연내 신규 증설에 대한 필요성이 대두될 것으로 예상했다

FCBGA는 서버 컨트롤러, 광모듈용 수요가 지속되는 가운데 자율주행용 FCBGA 양산이 확대되면서 분기별 이익 기여도가 빠르게 개선될 것으로 전망했다. 하반기 대면적 FCBGA 공급이 본격화될 경우, 2024년 말 중단됐던 신규 설비 투자가 재개될 가능성도 높다는 예상도 덧붙였다. FCCSP와 MLB 사업 역시 전장 및 네트워크 수요 증가에 따라 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.