곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득 완료

한미반도체 곽동신 회장 [사진=한미반도체]

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하며, 2023년 이후 누적 702억원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 7일 밝혔다.

공시에 따르면 곽 회장은 10월 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원 (74만7940주) 규모이며, 지분율은 33.63%로 높아졌다.

곽 회장은 한미반도체의 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 지속적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 올해 들어서만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원의 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모의 자사주를 취득했다.

곽 회장의 자사주 매입의 배경은 한미반도체의 독보적인 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 AI반도체 장비 시장을 선도하고 있는 자신감의 표현이라는 분석이 나온다.

현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 'TC 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있으며, 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서도 1위로 올라섰다. 또한 글로벌 스마트디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급하고 있는 'EMI 쉴드' 장비는 지속적인 매출 성장을 견인하고 있다.

한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술의 변화에 대응하는 다양한 장비 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 

특히 2028년부터 미국 본토에 신규 패키지 생산시설이 가동되면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 이에 한미반도체는 

이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 '한미 USA'를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 차질 없이 이행한 것"이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.