삼성전자가 14일 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 기술 솔루션을 선보인다.
삼성전자 반도체(DS) 부문은 '아키텍팅 AI 시스템'을 주제로 △ 차세대 기술 △ 클라우드 AI △ 엣지 AI △ 피지컬 AI △ 반도체 클러스터 △ 상생협력 등 총 6개 존으로 전시 공간을 공개한다.
메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 반도체 솔루션을 다각도로 소개한다.
메모리 분야에서는 고성능 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)와 연산 기능을 내장한 LPDDR-PIM을 비롯해 물리적 거리를 줄인 3D 메모리 아키텍처 기반 'zHBM', 엣지 AI용 'zNAND-O'(이상 목업) 등을 선보인다.
올해 신설된 '반도체 클러스터존'에서는 주요 거점과 용인 국가산단 조성 계획을 소개한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자해 2027년 착공을 거쳐 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주해 유기적인 반도체 생태계를 구축할 예정이다.
'상생협력존'을 통해 자금·기술·인력·교육 등 다양한 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 공개한다. 삼성전자는 1981년 '협성회' 창립 이후 동반성장 노력을 이어와 '2025년도 동반성장지수 평가'에서 14년 연속 최우수 등급을 획득했다.
이와 별도로 DS 부문은 이달부터 두 달간 주요 협력사 현장에 '상생 카페' 커피차를 전달하고 오는 12월 '무비 데이'를 진행하는 등 'DS 투게더' 이벤트도 펼친다.
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