D램 업계 구조개편 사실상 종료

 

전세계 메모리 반도체 업계의 구조개편이 2년여 만에 사실상 종료 수순에 접어들었다.

14일 외신과 업계에 따르면 미국 최대 반도체 회사인 마이크론 테크놀로지는 대만 정부가 자국 반도체 산업 재편을 위해 설립한 타이완메모리(TMC)와의 제휴를 거부했다. 마이크론이 제휴를 거부함에 따라 TMC는 일본의 엘피다 메모리만을 기술 및 자본 제휴 파트너로 확보하게 됐다.

마이크론이 제휴를 거부한 것은 TMC의 파트너인 일본 엘피다로 자사의 기술이 유출될 것이라는 우려때문인 것으로 알려졌다. 마이크론은 대만측 제휴사인 난야 와의 합작사업을 계속 유지하기로 했다.

이에 따라 대만정부가 TMC를 매개로 일본, 미국의 업체들과 제휴, 삼성전자 및 하이닉스 등 상위권 업체에 대항하는 연합전선을 형성하려는 구상도 `절반의 성공'에 그쳤다.

이 때문에 글로벌 메모리 반도체 업계는 약 30%의 시장점유율로 1위를 고수하고 있는 삼성전자를 1강(强)으로 하고, 점유율 20% 안팎으로 2위권인 하이닉스와 엘피다+TMC 연합군이 2중(中), 마이크론(난야)이 1약(弱)을 차지하는 구도를 상당기간 유지할 전망이다.

구조개편이 종료되면서 치킨게임도 사실상 마무리 단계에 접어들었다.

독일의 키몬다가 지난해 파산신청을 한 데 이어 노어플래시 진영의 강자였던 스팬션이 지난달 파산보호 신청을 했다.

또 한계상황을 맞고 있는 난야, 이노테라, 렉스칩, 윈본드, 파워칩, 프로모스 등 6개 대만 업체 가운데 파워칩과 프로모스는 TMC에 합류하지 못할 것이라는 관측이 나오고 있다.

반면 삼성전자와 하이닉스는 올해 3분기에 40나노급 양산을 준비하며, 현재 50나노급 개발에 주력하고 있는 엘피다와 마이크론 등에 비해 기술력에서 앞서가고 있다.

또 하이닉스는 일본정부의 상계관세 철폐로 인해 미국과 유럽, 일본 등 주요 시장의 수출장벽이 모두 해소됐고, 금주중에 채권단이 7천억원 규모의 유상증자를 결정하면 자금난에도 숨통이 트일 전망이다.

업계 관계자는 "엘피다가 마이크론보다 기술이 앞서기 때문에 TMC가 마이크론과의 제휴에 성공하지 못했더라도 큰 타격은 아닐 것"이라며 "어쨌든 `1강2중1약'으로 메모리업계의 재편이 마무리된 것으로 보이며, 2분기를 거치면서 대만 업체들 가운데 몇 개 업체가 살아남느냐의 문제만 남았다"고 말했다.

/연합