부작용 없이 DNA 한 가닥만 자르는 ‘유전자 가위’ 개발

(아주경제 조현미 기자) 국내 연구진이 이중나선 모양 DNA의 한 가닥만을 부작용 없이 자르는 ‘유전자 가위(engineered nuclease)’ 기술을 개발했다.

29일 서울대학교 김진수 교수(사진)와 김은지 박사팀은 DNA 두 가닥 중 한 가닥만을 자르는 유전자 가위 기술을 개발해 세포 독성이나 돌연변이를 유발없이 원하는 장소에만 변이를 일으키는 데 성공했다고 밝혔다.

이번 성과는 유전체 분야의 권위 있는 학술지인 ‘지놈 리서치(Genome Research)’ 온라인판 21일자에 게재됐다.

유전자 가위는 유전자의 염기서열을 교정하거나 뒤집어진 유전자를 원상 복구하는 인공 제한효소로 최근 과학계가 주목하는 신기술이다.

그간 개발된 유전자 가위 기술은 이중나선 DNA 두 가닥을 모두 잘라내 독성을 일으켰다.

또 표적(target)하지 않은 곳에서도 작동해 돌연변이를 불러오는 문제점이 있었다.

김진수 교수는 “이번에 개발한 유전한 가위 기술은 유전자 또는 줄기세포 치료뿐 아니라 에이즈·혈우병 같은 난치성 질환을 원천적으로 치료하는 데도 활용될 수 있다”고 말했다.

이번 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단이 추진하는 리더연구자지원사업(창의적연구) 지원을 받아 이뤄졌다.