KCC, 세계최대 전시회서 소재기술력 뽐낸다

아주경제 이재영 기자= KCC가 8일부터 3일간 독일에서 개최되는 세계 최대 규모의 무기소재 전문 전시회 ‘PCIM 2012(Power Conversion Intelligent Motion)’에 참가한다.

DCB관련 유일 전시회인 이번 전시회를 통해 반도체 봉지재인 EMC 및 기타 반도체용 신소재 제품과, 전력용 반도체에 사용되는 DCB기판 등 다양한 제품들을 전시, 여러 분야 고객들의 관심을 사로잡겠다는 계획이다.

PCIM EUROPE 2012는 세계 최대 반도체 장비 및 전기전자 재료 전문 전시회다. 주로 최신 반도체 재료장비 및 관련 기술을 선보인다.

반도체 기술 심포지엄, 마켓 세미나, 포럼 등의 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 장을 마련해 글로벌 반도체재료장비업계의 경쟁력을 확보하는 전략적인 기회를 갖자는 게 행사의 취지다.

이번 전시회에서 KCC는 차세대 성장 동력인 전기전자용 유·무기 소재 및 실리콘 제품을 전시하며 전시기간 동안 약 120개 이상의 글로벌 기업들이 KCC 전시부스를 방문할 것으로 예상된다.

KCC는 DCB(Direct Copper Bonding) Substrates, Silicone gel, EMC 등을 통합적으로 전시해 현장 판촉과 고객사 광고효과를 거둘 것으로 기대한다. DCB는 ‘Direct Copper Bonding Substrate’의 약어로 Power Module에서 고 기능성 wafer chip의 효율 및 신뢰성을 유지시켜 주는 중요한 역할을 한다.

기본 DCB기판 이외에도 고 기능성 AlN DCB기판, AlN AMB기판, Met’s기판을 전시하며, 자체 제작하고 있는 세라믹 bare 기판도 전시해 경쟁사와는 차별화된 점을 강조하겠다는 전략이다.

KCC는 이번 전시회를 통해 KCC가 보유한 반도체 소재 제품의 다양성을 알리는 좋은 기회가 될 것으로 예상한다. 또한 반도체 소재 제조사로서의 제품 홍보 및 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과를 노리고 있다.

KCC 관계자는 "건자재 및 도료 시장을 선도하고 있는 KCC가 소재 분야에서도 시장을 선도해 글로벌 기업으로 도약할 가능성이 있음을 다양한 고객들에게 인지시킬 것"이라며 "무엇보다 KCC가 Power Module용 DCB기판, Silicone gel, EMC까지 통합해 제공하고 있다는 것을 각국에 알려 KCC만의 차별화된 소재 기술을 선보일 계획"이라고 말했다.