[세미콘코리아] 히타치, 반도체 단면처리기술 '남달라'

아주경제 이재영 기자 = 히타치가 12일 코엑스에서 열린 세미콘코리아에 참가해 반도체 제조 장비를 소개했다. (아래 사진)반도체 단면을 매끄럽게 가공해주는 '이온 밀링' 장비를 부스 전면에 배치했다.