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주성엔지니어링이 글로벌 반도체 제조업체인 SK하이닉스와 공간분할 플라즈마 증착시스템(이하 SDP시스템) 장비 공급계약을 체결했다.
이는 주성이 차세대 반도체 디바이스 공정 대응을 위해 세계 최초로 개발 성공한 SDP시스템의 첫 양산라인 수주 사례다.
이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD 공정을 위해 주성의 혁신적 기술을 집약해 개발한 차세대 전략 제품이다. 세계 최초 신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP시스템은 ALD 고유전체막·절연체막·전도체막 증착 뿐만 아니라 Nitridation·Oxidation·Doping 및 막(Film)간 트리트먼트 기능 등이 있는 신규 제품으로, 차세대 반도체 디바이스의 공정 대응 경쟁력을 확보한 상태다.
이 장비는 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 큰 특징으로 꼽힌다. 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다.
이번 주성이 양산 공급에 성공한 제품은 SDP시스템 중에서도 금속막 증착 장비로서 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능이 있는 것이 특징이다.
주성 관계자는 “이번 공급 장비는 기존 증착 기술의 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 기술로 그 동안 업계의 주목을 받아 왔다” 며 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다”고 말했다.
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