상아프론테크, 반도체용 및 LED용 ETFE 이형 필름 개발 성공

아주경제 이규진 기자 = 첨단 부품•소재 전문 기업 상아프론테크는 반도체/LED 패키지(Package)제작 공정에 이용되는 반도체/LED용 ETFE 이형 필름 개발에 성공해 양산에 나섰다 26일 밝혔다. 

이번에 개발된 ETFE 필름은 반도체/LED 분야 패키징 공정에 사용되는 고기능성 특수 필름으로 현재 일본 업체에서 개발에 성공했다. 이번 개발은 국내 최초 반도체/LED용 이형 필름 개발을 성공한 것이다. 

상아프론테크 관계자는 “고급 기술력이 필요한 반도체/LED용 이형 필름 개발에 성공함으로써 관련 시장에 상아프론테크의 기술력을 확인시켜 줄 수 있게 됐다”며 “반도체/LED용 이형 필름 시장이 확대되고 있는 만큼 향후 회사 매출에서 큰 역할을 담당할 것으로 기대된다”고 말했다.

반도체/LED 패키징 작업에서 ETFE 이형 필름을 사용하게 되면 기존 이형재 도포방식에 비해 금형 청소 비용을 절감할 수 있다. 또 복잡한 형상의 패키징에도 적용할 수 있고 금형의 유지와 관리 면에서 큰 효율을 가질 수 있다. 특히, 반도체 시장에서의 고집적화와 고밀도화가 꾸준히 진행되고 있는 추세여서 향후 ETFE 이형 필름 적용은 더 확대될 전망이다.

상아프론테크 이상원 대표는 “반도체 및 LED용 필름 제조 사업은 그 규모가 매년 확대되고 있어 향후 성장이 더 주목된다”며 “이번 이형 필름 개발을 시작으로 관련 시장에서의 입지를 점차 확고히 해 나가겠다”고 말했다.