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19일 정보기술 전문 시장조사업체인 IC인사이츠에 따르면 올들어 지난달까지 글로벌 반도체 업계에서 성사된 주요 M&A 계약은 약 20건이다. 액수로는 총 280억달러(약 33조3천800억원)에 달한 것으로 추산된다. 이번 집계는 반도체 기업의 인수뿐만 아니라 일부 사업이나 생산라인 지식재산권(IP), 웨이퍼팹 등의 매입 등도 포함한 것이다.
이는 지난해 전체 M&A 규모 259억 달러를 이미 넘어선 것이다. 역대 3번째로 많았던 2017년(281억 달러)에 육박한 수치다. 글로벌 반도체 업계의 M&A가 가장 활발했던 시기는 2015년으로, 1073억달러에 달했다. 이듬해에도 598억 달러로 역대 두 번째로 높은 액수를 기록했다..
올들어 M&A가 큰 폭으로 늘어난 것은 빠른 성장세가 예상되는 네트워킹 및 무선 부문에서 기업 인수가 잇따른 데다 일부 대기업들이 사업 구조조정을 단행한 영향으로 분석됐다. 대표적인 사례로는 인텔이 지난 7월 스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억 달러에 애플에 매각하기로 한 것과, 이에 앞서 5월 미국 마벨이 무선랜 사업을 네덜란드 NXP반도체에 팔기로 한 것 등이 꼽혔다.
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