미국 IT 전문 시장조사 매체 '세미애큐리트(SemiAccurate)'는 지난 20일(미국 현지시간) "인텔의 또 다른 아웃소싱 거래가 밝혀졌다"면서 삼성전자의 인텔 GPU 아웃소싱 계약을 기정사실화 했다.
해당 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(팹) 공장에서 올해 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다.
세미애큐리트는 "오스틴 팹이 14nm(나노 미터 : 1nm는 10억분의 1m) 기술을 보유하고 있다는 점을 고려하면 삼성과 인텔 간 협력은 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU) 및 칩셋 생산으로 시작될 가능성이 높다고 판단된다"고 전했다.
삼성전자 입장에서는 인텔 물량을 따낼 경우, 올해 역대급 설비투자 계획을 공식화한 TSMC를 추격할 동력을 확보할 수 있다. 앞서 TSMC는 인텔과 계약을 최근 맺은 것이 유력시되고 있다. 이를 위해 미국 애리조나주에 첨단 5nm 이하 공정 위한 공장을 오는 2023년 가동 목표로 건설 중이다.
이와 관련 인텔은 미국 현지시간으로 21일 오후 2시(한국시간 22일 오전 7시) 지난해 4분기 실적 발표 행사를 통해 반도체 아웃소싱에 대한 구체적 계획을 밝힐 것으로 예상된다.
김선우 메리츠증권 연구원은 "인텔은 최근 삼성전자와 반도체 외주생산 계약을 체결, 관련 내용을 실적 발표를 통해 공개할 것으로 알려졌다"면서 "아직 양사의 입장은 발표되지 않았으나, 세미애큐리트는 그간 산업 뉴스에 높은 신뢰도를 보여왔다"고 전했다.
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