LG전자, '차세대 칩렛 연합체' 가입...시스템 반도체 역량 확대

'고성능 반도체' 역량 키운다

[사진=LG전자]

LG전자가 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화에 나선다.

21일 업계에 따르면 LG전자가 유럽 최대 비영리 종합 반도체 연구소인 아이멕(imec) 주도로 출범한 ‘차세대 칩렛 연합체’에 가입한 것으로 확인됐다. 연합체는 세계적 반도체 설계 기업인 ARM과 시놉시스, BMW·보쉬 등 완성차·전장 업체들이 모여 결성했다.

LG전자는 가전, 스마트TV, 차량 등에 들어갈 고성능 시스템 반도체 역량을 확보하기 위해 연합체에 가입한 것으로 보인다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 칩으로 이어 붙이는 첨단 패키징 기술을 뜻한다. 인공지능(AI) 기술이 발전함에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 개발할 수 있어 주목 받고 있다. 

LG전자 관계자는 "회사는 SoC(시스템온칩)센터에서 반도체 설계·개발 및 칩렛 기술 개발을 하고 있다"며 "아이멕과 협력을 통해 기술 개발에 더욱 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

LG전자는 지난해 11월 캐나다 AI 스타트업 텐스토렌트와도 협력 방안을 논의하는 등 반도체 설계 역량을 지속 강화해 나가고 있다.

LG전자는 미국의 모빌리티 및 소프트웨어 중심 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 에이펙스에이아이(Apex.AI)에도 전략적 투자를 단행한 것으로 전해졌다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 에이펙스에이아이는 모빌리티 산업을 위한 최첨단 안전 인증 소프트웨어(SW) 설루션을 제공하는 기업이다.