[NNA] 파나소닉, 상하이 패키징 재료공장 확장

[사진=파나소닉 페이스북]

파나소닉 홀딩스의 그룹회사로 수지 성형 재료 등을 제조하는 파나소닉 디바이스 머티리얼 상하이(松下電子材料(上海))는 상하이시 펑셴(奉賢)구의 기존공장을 확장한다. 투자액은 1억 2000만 위안(약 25억 엔). 반도체 패키징 재료를 증산해 연간 판매량을 2배 확대한다는 목표를 세웠다.

 

확장부분의 연바닥 면적은 약 1만㎡. 올 7월에 착공해 2027년 가동될 예정이다. 몰디드 언더팔(MUF) 대응 반도체 패키징 재료 생산을 강화, 중국 수요에 대처해 나간다는 방침이다.

 

파나소닉 디바이스 머티리얼 상하이는 2001년 설립됐으며, 차량전장 부품용 재료 등을 생산하고 있다. MUF 재료는 2018년부터 생산을 개시했다.