SK하이닉스 "HBM4 12단 하반기 출격 대기…풀 스택 AI 메모리로 미래 앞당길 것"

GTC 2025 행사에 곽노정 대표 등 경영진 참석

HBM3E 12단 양산 이어 HBM4 모형 전시

SK하이닉스 GTC 2025 부스 조감도 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에서 AI 메모리 기술력을 뽐낸다.

SK하이닉스는 17일(현지시간)부터 오는 21일까지 열리는 GTC 2025에서 '메모리가 불러올 AI의 내일’를 주제로 부스를 운영한다. 이번 행사에는 곽노정 대표를 비롯한 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등을 전시한다.

SK하이닉스는 올 하반기 내로 6세대 HBM(HBM4) 12단 제품 양산 준비도 마쳐 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 현재 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시한다.

앞서 SK하이닉스는 HBM4 공급 시기를 2026년에서 올 하반기로 한 차례 앞당겼다. 최태원 SK그룹 회장은 지난해 11월 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)를 만났을 때 HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽 대표에게 (그렇게) 할 수 있냐고 했더니 '할 수 있다'고 해서 황 CEO에게 6개월 당겨보겠다고 답했다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 3월 세계 최초로 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 공급한 데 이어 같은 해 4분기 HBM3E 12단 제품도 공급하며 시장 선도 지위를 공고히 하고 있다.

HBM3E 12단 외 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 'SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)'도 함께 전시한다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.