곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 물량, 상반기 고객과 협의 마무리"

SK하이닉스 제77기 주주총회

"올해 HBM 물량 솔드아웃"

"HBM 시장 선도적 입지 굳건"

곽노정 SK하이닉스 사장. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 중 고객과의 협의를 마무리할 예정이라고 밝혔다. 올해 물량을 이미 완판한 데 이어 내년 물량 역시 올 상반기 중 판매가 완료될 것이란 얘기로 풀이된다. 

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 오전 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼, 고객들과 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"고 밝혔다. 이어 "올해 (HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판)"이라며 "매출 안정성을 강화하겠다"고 강조했다.

곽 사장은 인공지능(AI) 메모리 시장의 성장세가 지속될 것이라고 전망했다. 그는 "AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되면서 HBM 수요도 폭발적으로 증가할 것"이라며 "일부 시장조사기관은 2025년 HBM 시장이 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.

이어 "AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요도 큰 폭으로 증가해 내년 eSSD 시장은 2023년 대비 약 3.5배 성장할 것으로 보인다"고 덧붙였다.

중국 AI 스타트업 딥시크의 등장으로 고사양 AI 메모리 수요가 둔화될 것이란 시장의 우려에 대해서는 "딥시크 떄문에 고성능 가속기 수요가 줄어들 거 같지 않다"고 선을 그었다.

그러면서 "오히려 신규 스타트업의 시장 진입이 가속화하고, 성능이 우수한 서비스가 늘어나면 AI 칩 수요는 빠르게 증가할 것으로 예상한다"며 "각 수요에 최적화된 칩 생태계가 활성화되면 중장기적으로 AI 메모리 수요는 증가할 것"이라고 부연했다.

낸드 시장에서도 AI 메모리를 중심으로 신규 성장 기회를 모색하겠다는 전략이다.

곽 사장은 "업계 최고 속도로 선단 테크 개발을 차질 없이 진행하고 고객 수요 변화에 최적화된 양산을 전개해 투자 효율성을 높여나가겠다"고 했다. 이어 "eSSD와 같은 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 낸드 사업에서도 새로운 성장 동력을 만들어 가겠다"고 강조했다.

한편 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 곽노정 사장이 사내이사로 재선임됐으며, 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.