SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발… "내년 1분기 양산"

온디바이스 AI 구현에 최적화

연내 고객사 제공해 인증 진행

UFS 4.1 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.

SK하이닉스 측은 "모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다.

최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다.

이같은 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다.

또 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다.

이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 512GB, 1TB 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.