
19일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 마벨이 발표한 고성능 인공지능(AI) 가속기 멀티다이 패키징 플랫폼에 탑재되는 실리콘 커패시터를 납품했다.
삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플을 고객사에 공급했으며 마벨용 제품은 올해 1분기 양산을 시작했다.
실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로, 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있을 뿐 아니라 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 기존 커페시터의 주 소재는 세라믹이었다.
앞서 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 1월 'CES 2025'에서 실리콘 커패시터 사업과 관련 "올해 2개 정도 고객을 잡았다"며 "올해 양산하고 1∼2년 내로 1000억원 이상의 의미 있는 매출을 내보고 싶다"고 말한 바 있다.
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