HBM3E 퀄테스트 통과 막바지... 삼성, 공급선 다각화 '소기 성과'

거래선 다각화·파트너십 강화… 中 수출 수요 대응

엔비디아향 HBM3E 막차 타고 HBM4 본격 경쟁

삼성전자 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 12단 제품 [사진=삼성전자]

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 엔비디아에 공급하기 위한 막바지 절치에 돌입했다. HBM 거래처 다각화와 중국 수출 반도체 수요 대응력을 갖추게 될 전망이다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아용 HBM3E 12단 제품에 대한 'WAT(Wide Area Test)' 2차 테스트를 진행하고 수일 내에 테스트 결과를 확정할 예정이다. 

WAT는 반도체 생산 프로세스와 별도로 진행되는 일종의 웨이퍼 품질 테스트다. 전문가들은 WAT 통과를 놓고 삼성전자가 엔비디아 퀄테스트를 통과할 가능성이 높아진 것으로 보고 있다.

엔비디아는 최근 삼성전자에 HBM3E 12단 샘플을 요청했고 추가 샘플 공급도 요청한 것으로 파악된다. 퀄테스트 최종 확인 단계로 해석되는 대목이다.

삼성전자 HBM3E가 엔비디아에 전격 공급되면 개발 중인 HBM4와 함께 거래처 다각화를 이루게 될 전망이다. 공급 제품이 다양해지면 고객사인 엔비디아와 파트너십이 강화될뿐더러 향후 협상력을 높일 수 있다.

특히 중국에 수출하는 엔비디아 AI GPU 수요에 효과적으로 대응할 수 있게 될 전망이다. 일각에선 삼성전자 HBM3E 12단 제품이 엔비디아에 공급되면 중국용 '성능을 낮춘 블랙웰(Blackwell)'에 탑재될 가능성이 크다고 본다.

앞서 트럼프 행정부가 중국 AI GPU 수출 규제를 다소 완화하면서 외신을 중심으로 엔비디아가 중국용 저사양 GPU인 'H20' 성능을 다소 높이고 삼성전자 HBM3E를 탑재할 것이란 전망을 내놓은 바 있다. 아직 엔비디아 퀄테스트가 완료되지 않은 터라 명확한 것은 없지만 중국용 AI GPU 수요 잠재력이 큰 것 만은 분명하다.

무엇보다 삼성전자가 HBM 사업 부진으로 SK하이닉스에 1등 AI 메모리 기업 자리를 내준 것에서 벗어나 HBM4 선두 경쟁에 본격적으로 나설 수 있는 여건이 마련됐다는 점에서 의미가 깊다.

HBM3E는 엔비디아 퀄테스트에서 번번이 고배를 마시며 공급이 늦어졌지만 최근 'PVR(Product Validation Review)' 단계를 통과한 HBM4는 개발이 순조롭게 진행되고 있어 기술 선도 경쟁의 불씨가 점화됐다. HBM3E를 막차로 공급하고 다음 단계인 HBM4부터 본격적인 경쟁을 펼칠 수 있게 된 셈이다.

HBM4 샘플 제공 시점은 SK하이닉스가 지난 3월로 삼성전자보다 4개월가량 앞섰다. 하지만 삼성전자가 6월 말 10나노급 6세대 D램(D1c) 양산 승인(PRA)을 계기로 HBM4 개발에 속도를 내면서 격차를 좁힌 것으로 파악된다. 중요한 것은 엔비디아 퀄 테스트 통과이므로 최종 관문까지 수율 등 안정적인 품질을 확보하는 노력이 필요할 것으로 보인다.