[컨콜] 삼성전자 "HBM4, 이미 모든 고객사에 샘플 출하"

30일 삼성전자는 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 판매량이 전분기 대비 80% 중반대 이상 확대됐다"며 "HBM4는 이미 모든 고객사에 샘플 출하가 완료됐고 양산 준비 중"이라고 밝혔다.

이어 "최근 고객사들이 그래픽장치(GPU) 성능 경쟁에 돌입해 더 높은 성능의 칩 수요도 높아지고 있다"며 "HBM4 개발 착수 단계부터 고객사 니즈를 반영해 성능 목표를 설정해 진행했다"고 말했다.