젠슨황, 이재용·정의선과 '치맥 회동'… AI 협력 논의 전망

'깐부치킨' 매장서 비공식 회동 예정

HBM3E 공급 삼성, HBM4도 속도

현대차, AI 모빌리티 혁신기업 자리매김

이재용 삼성전자 회장이 지난 8월 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 인사하고 있다. [사진=연합뉴스]

한국 대표 산업인 반도체와 자동차를 이끌고 있는 수장들이 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난다. 15년 만에 방한하는 황 CEO는 오는 31일 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급계약을 발표하는 등 한국과의 협력 강화에 적극 나설 전망이다.

30일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대자동차그룹 회장은 황 CEO와 이날 오후 서울 삼성동 일대에서 비공식 '치맥 회동'을 갖는다. 황 CEO는 이날 서울 코엑스에서 열린 엔비디아 그래픽카드(GPU) 브랜드 '지포스' 한국 출시 25주년 기념행사인 '지포스 게이머 페스티벌'에 참석한 뒤 '깐부치킨' 매장으로 이동할 예정이다.

이번 회동 장소는 황 CEO 측 제안에 따라 결정된 것으로 전해졌다. 특히 회동 장소인 깐부치킨의 '깐부'는 친한 친구나 동료 혹은 짝꿍이나 동반자를 뜻하는 은어인 만큼 이들이 끈끈한 파트너십을 이어갈 것이라는 관측이 나온다.

황용식 세종대 경영학과 교수는 "글로벌 기업인들의 비즈니스 미팅이 치킨과 맥주를 마시면서 진행된다는 점이 반전 포인트이자 전 세계의 이목을 끌 수 있는 장면"라며 "그만큼 이들이 긴밀한 동반자라는 인식을 줄 것"이라고 말했다.

이날 회동에서 이재용 회장은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 협력 논의를, 정의선 회장은 현대자동차그룹과의 자율주행·로봇 프로젝트 등 관련 논의가 이뤄질 것으로 보인다.

특히 엔비디아는 메모리 반도체 업계의 핵심 고객사로 꼽힌다. SK하이닉스가 엔비디아에 최신 HBM을 독점 공급해오며 D램 시장 1위에 오른 가운데 삼성전자도 최근 HBM3E(5세대) 공급에 성공하며 선두 탈환에 속도를 내는 양상이다. 반도체 업계에서는 이번 회동으로 HBM4(6세대) 공급에도 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있다. 삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM4 샘플을 보낸 상태다.

현대차그룹은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 체결한 파트너십이 보다 강화될 것으로 기대되고 있다. 당시 김흥수 현대자동차그룹 글로벌전략실장 부사장은 "로봇, 자율주행, 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 AI 기술을 활용한 혁신적인 접근 방식을 모색하고 있다"며 "엔비디아 협력을 통해 AI 기반 모빌리티 혁신을 선도하는 기업으로 자리매김할 것"이라고 강조했다.

한편 황 CEO는 31일 경주에서 열리는 '아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋' 특별세션 연사로 나설 예정이다. 황 CEO는 지난 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 엔비디아 개발자 행사(GTC)에서 "한국 국민과 도널드 트럼프 미국 대통령이 모두 정말로 기뻐할 만한 발표가 있을 것"이라며 "한국의 반도체 생태계를 보면 모든 한국 기업 하나하나가 깊은 친구이자 훌륭한 파트너"라고 밝혔다.