이번 신규 공장은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 세정, 식각 및 기타 정밀 공정을 지원하는 초고순도 화학물질을 생산할 예정이다. 이 같은 생산능력은 유럽 내 반도체 기업의 성장과 확장을 지원하고, 첨단 칩 생산을 위한 안정적 현지 공급망 구축에 기여할 것으로 기대된다.
최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 생산시설의 신증설이 활발히 진행됨에 따라 암모니아수와 같은 고품질·고순도 반도체용 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다.
특히 바스프의 주요 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어, 이러한 수요는 더욱 확대되고 있다. 이에 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다.
바스프 전자소재 사업부 수석부사장 옌스 리베르만은 "바스프가 유럽 내 반도체 분야 고객의 성장 목표를 달성하는 데 중요한 장기 전략 파트너가 된 것에 자랑스럽다"고 말했다.
바스프 글로벌 운영 부문 사장 곱스 필레이(Gops Pillay)는 "이번 투자는 우리의 역량을 한층 강화할 뿐 아니라, 유럽 반도체 산업을 지원하려는 자사의 지속적인 의지와 현지 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
한편, 바스프는 반도체 제조에 필수적인 고순도 단일 벌크 화학물질과 특수 화학제형을 공급하는 글로벌 선도 기업이다. 바스프는 세정, 식각, 포토, 금속 증착, 화학적 기계적 평탄화(CMP) 등 반도체 생산 공정 전반에 사용되는 다양한 소재 포트폴리오를 제공하고 있다.
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