[GTC 2026] SK하이닉스, 베라 루빈向 HBM4·cHBM 전면 배치…HBM 경쟁력 '구조로 증명'

젠슨 황 직접 사인 남긴 '루빈'…HBM 경쟁력 고객 체감

"HBM4부터 cHBM까지…AI 메모리 '구조·확장성' 한눈에"

미국 캘리포니아 새너제이에서 진행 중인 엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 베라 루빈 탑재 HBM4 모습. 개막 첫 날인 16일(현지시간) 젠슨 황이 직접 사인한 문구가 눈길을 끈다. [사진=조성준 기자]

엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 중심에 SK하이닉스 HBM이 자리 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 부스를 직접 찾아 전시물에 사인을 남길 정도로 관심을 보인 가운데, SK하이닉스는 HBM과 차세대 메모리 기술을 전면에 내세운 전시로 AI 반도체 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막 2일차를 맞은 엔비디아 GTC 2026에서 부스 설명회를 진행했다.

SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM)·베라 루빈·커스텀 HBM(cHBM)으로 이어지는 동선을 구성해 AI 시스템 내 메모리 역할을 단계적으로 설명하는 전시를 선보였다. 

특히 베라 루빈 전시물이 가장 큰 관심을 끌었다. 해당 전시물에는 젠슨 황 CEO의 사인이 남겨졌으며, GPU 2개와 CPU 2개, 그리고 GPU 양옆에 각각 8개씩 총 16개의 HBM이 탑재되는 구조를 모형으로 구현했다. 콜드 플레이트 하부를 개방해 GPU와 HBM이 실제로 배치되는 구조를 시각적으로 확인할 수 있도록 한 점도 특징이다.

cHBM도 주목을 받았다. 표준 HBM에서 나아가 베이스 다이에 고객 요구 기능을 추가하는 맞춤형 구조로, 향후 AI 반도체가 고객별 최적화 방향으로 진화할 가능성을 보여준다. 고객 요구에 따라 수천, 수만 가지 설계 조합이 가능하다는 점에서 HBM이 단순 메모리를 넘어 설계 유연성을 갖춘 플랫폼 요소로 확장되고 있음을 시사한다.

HBM 자체 기술력을 강조한 전시도 이어졌다. SK하이닉스는 HBM4 16단 제품을 대형 확대 모형으로 구현해 다이 적층 구조와 TSV를 시각화했다. 또한 실제 GPU 패키지를 열어 HBM이 내부에 어떻게 탑재되는지를 보여주는 전시를 통해 메모리가 AI 가속기 내에서 차지하는 물리적 위치와 역할을 함께 설명했다.

기술 확장 측면에서는 ‘스트림 디큐(Stream Dequeue)’ 기반 구조도 소개됐다. 이는 압축 데이터를 실시간으로 복원하는 기능을 메모리 쪽에서 수행하는 방식으로, GPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능을 개선하는 구조다. 기존 대비 최대 7배 성능 향상이 가능하다는 설명이다. 또한 PHY(물리 인터페이스) 구조를 소형화하고 일부 기능을 메모리로 이동시키는 방향도 함께 제시됐다.

CPU용 메모리 구조 변화도 눈에 띄었다. 루빈 플랫폼부터는 LPDDR 기반 메모리를 모듈 형태로 구성해 실장 효율과 확장성을 높였다. 기존 개별 적층 방식 대비 조립 편의성과 시스템 최적화 측면에서 개선이 이뤄졌다는 설명이다.

업계에서는 이번 전시를 계기로 SK하이닉스와 엔비디아 간 협력 관계가 한층 강화될 가능성에 주목하고 있다. 차세대 AI 플랫폼인 루빈을 비롯해 HBM과 맞춤형 메모리까지 긴밀하게 결합되는 구조가 구체화되면서, 양사의 협력 범위가 단순 공급을 넘어 공동 설계·최적화 수준으로 확대될 것이라는 기대가 나온다.