DB하이텍, 유럽 최대 전력반도체 전시회 참가···차세대 기술력 과시

"SiC·GaN 공정 기반 MPW, 2027년 양산"

DB하이텍 상우캠퍼스 전경 [사진=DB하이텍]

 

DB하이텍이 오는 6월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 참가해 기술력을 선보인다고 29일 밝혔다.

지난해에 이어 두 번째로 참가하는 DB하이텍은 이번 전시에서 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 공정의 최신 개발 현황을 공유한다.

아울러 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 중심으로 유럽 현지 고객사들과 협력 방안을 논의할 예정이다.

DB하이텍은 차세대 공정 확보에도 박차를 가하고 있다. 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반의 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 통해 20여 개 고객사 제품을 생산했다. 최근 고객사 전달을 마치고 평가를 진행 중이다.

이를 바탕으로 공정 기술을 최종 확정해 오는 2027년부터 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.

DB하이텍은 현재 주력인 전력반도체 분야에서 약 400개 고객사와 양산을 진행 중이며 단일광자 포토다이오드(SPAD) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 산업용 및 차량용 제품 비중을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.