'2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 수원서 개막

패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후 공정 기술

이재준 시장이 개막식에서 개회사를 하고 있다[사진=수원시]

'2026 차세대 반도체 패키징 산업전'이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

이 행사는 수원시·경기도 공동주최로 진행되며, 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하고 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하기 위한 것이다.

이재준 수원시장은 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)·국제 반도체 경영진 서밋(ISIG) 공동개막식에서 개회사를 통해 "반도체 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대"라며 "이번 산업전이 패키징 산업의 혁신을 일으키고, 성장을 이루는 밑거름이 되길 기대한다"고 말했다.

이어 "수원시는 반도체·인공지능(AI)·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 '첨단과학연구도시'로 전환하고 있다"며 "중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다"고 강조했다.

 

이재준 시장이 전시 부스를 둘러보며 업체 관계자와 이야기를 나누고 있다[사진=수원시]

차세대 반도체 패키징 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영한다. 이를 통해 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술로, 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끌 핵심 기술로 주목받고 있다.

차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 반도체 패키징 포럼, 구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다.

 

이재준 시장(가운데)이 개막식 참석자들과 함께하고 있다[사진=수원시]

국제 반도체 경영진 서밋(ISIG)에서는 글로벌 반도체 기업 임원급이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략을 논의한다.

'인공지능 시대, 칩에서 시스템으로 - 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼도 열렸다. 발표자들은 인공지능 반도체 패키징 밸류체인(제품·서비스가 만들어져 고객에게 전달되기까지 단계가 연결된 흐름)의 혁신 방향을 소개했다.

프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수(인공지능 패권 경쟁과 칩렛·첨단 패키징의 지정학), 조진우 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 이사(인공지능 데이터센터 혁신을 위한 생성형 대립 신경망(GaN) 전력 반도체와 첨단 패키징의 기술 융합), 임용우 주한 퀘벡 정부 대표부 상무관(퀘벡 반도체 생태계 소개 및 협력 기회), 이희석 삼성전자 수석(인공지능을 위한 패키징, 패키징을 위한 인공지능)이 발표했다.

수원시 공동관도 운영하고 있다. ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 3개 기업이 참여해 부스를 운영하며 제품·기술을 알린다. 수원시는 투자 유치 대상 부지와 투자 인센티브를 홍보한다.

수원 경제자유구역은 서수원 일대(수원 R&D 사이언스파크, 탑동 이노베이션 밸리) 조성 중이며, 시는 반도체·바이오 등 첨단산업 R&D 거점이 되기 위한 투자 유치 등 사업을 진행하고 있다.