삼성전기, AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 공개…2.5D·유리기판 등

11일까지 'KPCA 쇼 2026' 참가…5개 품목 전시

데이터센터·모바일·자율주행 등 응용처 확대

KPCA 쇼 2026 삼성전기 전시부스. [사진=삼성전기]

삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.

이번 전시에서 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 울트라씬 칩스케일패키지(UTCSP) 기판 등 5개 품목을 공개한다. AI·서버를 비롯해 데이터센터, 모바일, 자율주행 등으로 고부가 패키지기판의 적용 분야를 확대한다는 전략이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 최근 인공지능(AI) 가속기의 연산 성능이 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 탑재가 늘면서 패키지기판의 역할도 커지고 있다. 여러 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적해야 하는 만큼 대면적·고다층화와 미세회로, 고밀도 연결 기술 등이 요구된다.

삼성전기는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판에서 대면적·고다층화에 따른 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술을 선보인다. 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키지기판도 공개한다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체의 고속·고집적화에 대응한다.

차세대 패키지기판으로 주목받는 유리기판 기술도 전시한다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어 소재로 사용해 대형 기판의 휨을 줄이고 치수 안정성을 높일 수 있다. 기판 층수를 줄이면서 신호 특성과 전력 효율을 높일 수 있다는 것도 장점이다. 삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 만들고 금속으로 채우는 기술과 표면 정밀가공 등 핵심 기술을 소개한다.

응용처 다변화에도 나선다. 데이터센터와 모바일용 UTCSP에는 코어를 없애 기판 두께를 줄이는 코어리스 구조와 미세 본드 핑거 기술을 적용했다. 노트북·태블릿 CPU용 UTC 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 전시한다.

자율주행 시장을 겨냥한 자동차용 패키지기판도 선보인다. 차량용 기판은 대면적·고다층 및 미세회로 기술뿐 아니라 고온·고습과 반복적인 온도 변화에서도 안정적으로 작동하는 높은 신뢰성이 요구된다. 삼성전기는 멀티칩 구조 등 고기능 기판 기술을 기반으로 자동차용 시장까지 사업 영역을 넓힐 계획이다.

주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.