한미반도체, 日장비 의존 끊고 MSVP 세계 1위…'마이크로 쏘'가 새 성장축

2021년 자체 개발 후 5년 만에 글로벌 선두…올해 판매량 200대 돌파 전망

AI·PLP 확대로 수요 증가…2027년 350대 판매 목표, 미국 시장 공략도 강화

곽동신 한미반도체 회장과 MSVP 6.0 그리핀 [사진=한미반도체]

한미반도체가 일본산 장비에 의존하던 반도체 절단 공정을 자체 기술로 대체한 뒤 5년 만에 관련 장비 시장 세계 1위에 올랐다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'가 새로운 성장축으로 자리 잡는 모습이다.

한미반도체는 자체 개발한 '마이크로 쏘'를 탑재한 MSVP 장비가 글로벌 시장 점유율 1위를 기록했다고 30일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단한 뒤 세척·건조하고 검사·선별·적재까지 처리하는 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, HBM뿐 아니라 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 공정에도 쓰인다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 장비를 처음 출시했지만 당시 절단 장비는 일본 디스코에서 공급받았다. 2019년 반도체 호황으로 디스코 장비 수급이 원활하지 않자 자체 개발에 들어갔고 2021년 국내 최초로 '마이크로 쏘' 국산화에 성공했다.

국산화 이후 원가와 납기 경쟁력이 함께 개선됐다. 절단 장비와 검사·적재 설비를 한 회사가 공급하면서 고객사는 장비 설치와 사후관리도 일원화할 수 있게 됐다. 최신 제품인 'MSVP 6.0 그리핀'에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다.

MSVP는 이미 실제 수주에서도 비중을 넓히고 있다. 한미반도체는 지난 28일 싱가포르 후공정업체 UTAC의 태국 법인과 약 79억원 규모 MSVP 공급계약을 체결했다. 올해 2분기에도 TC 본더와 함께 MSVP 판매 증가가 역대 최대 분기 매출 2511억원을 이끈 주요 요인으로 꼽혔다.

판매량도 빠르게 늘고 있다. 자체 마이크로 쏘가 적용된 MSVP는 올해 200대 이상 판매될 것으로 예상된다. 전년 대비 두 배 이상 증가한 규모다. 회사는 2027년 판매량이 약 350대까지 늘어날 것으로 보고 있다.

향후 성장 동력으로는 패널레벨패키징(PLP)이 꼽힌다. AI 반도체가 대형화되면서 원형 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널에서 여러 칩을 한꺼번에 패키징하는 기술의 필요성이 커지고 있다. PLP와 유리기판 적용이 늘면 정밀 절단과 검사 공정에 필요한 MSVP 수요도 함께 증가할 수 있다.

한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "AI 반도체 성장으로 MSVP 판매가 지속해서 증가할 전망이다. 오는 10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.