삼성전자, 차세대 14나노 공정 향한 '큰 걸음'…테스트칩 생산 성공

아주경제 이재호 기자= 삼성전자가 누설전류를 줄이는 핀펫(FinFET)공정을 적용한 14나노 테스트칩 개발에 성공했다.

삼성전자는 영국의 암을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫공정에 최적화된 최신 IP 및 설계 툴을 사용해 저전력 공정을 구현하는 데 성공했다고 21일 밝혔다.

핀펫공정이란 반도체 구성 소자를 2차원적인 평면구조가 아닌 3차원 입체구조로 만드는 기술이다. 이 기술을 사용하면 기존 기술에 비해 누설전류를 줄여주고 고집적·고성능 칩을 만들 수 있다.

삼성전자는 이들 파트너 회사들과 기존 32/28나노 HKMG(하이K메탈게이트)공정에서 협력해 왔으며, 이번에 14나노 생산을 위해 생태계(Eco-System)를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했다.

앞으로도 파트너 회사들과 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품 생산을 위해 협력해 나갈 계획이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 최규명 전무는 “이 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일 환경 구현 가능성을 높일 것”이라며 “14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사들이 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.