바스프, 브라운호퍼 나노전자기술연구소와 반도체 솔루션 개발

프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소 내 클린룸의 모습.[바스프 제공]

아주경제 이재영 기자 = 바스프는 프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소와 혁신적인 반도체 솔루션을 공동 개발한다고 1일 밝혔다.

이와 함께 바스프는 독일 드레스덴에 위치한 프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소에 첨단 반도체향 전기화학 도금장비를 설치했다. 프라운호퍼는 유럽 내 최대 응용연구기관이다.

나노전자기술연구소에서 진행하는 시범운영을 통해 양사는 바스프 고객에 맞춘 최신 기술과 혁신적인 화학물질을 개발할 계획이다. 바스프와 프라운호퍼는 고객과 동일한 설비와 기술을 사용해 고객의 제품 검증절차를 간소화했다.

이를 통해 바스프 고객은 제품 개발 시간단축, 비용 절감, 작업 효율성 제고의 효과를 누릴 수 있게 됐다. 시범운영 완료 후 바스프 고객은 첨단 전자소재 제조에 즉시 적용 가능한 공정에 직접 접근이 가능하다.

바스프 로타 라우피클러 전자소재 사업부문 수석부사장은 "프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소와의 협력은 반도체산업의 수요 증가를 충족시키려는 바스프의 노력을 입증한다”며 “이를 통해 전 세계 바스프 고객들이 다양한 생산조건 하에서 혁신적인 첨단 마이크로칩 솔루션을 평가할 수 있게 됐다. 이제 프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소가 추가된 바스프 글로벌 R&D 네트워크로 바스프는 고객과 협력해 반도체 산업 내 기준을 뛰어넘는 제품을 개발할 계획”이라고 덧붙였다.

프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소의 사업부장인 로미 리스케(Romy Liske) 박사는 “바스프와 공동 개발하고 있는 소재 및 공정은 점차 증가하고 있는 마이크로칩의 기능, 속도, 에너지 효율성의 요구사항을 충족시키기 위한 중요한 단계"라고 말했다.

마이크로칩은 컴퓨터, 핸드폰, 자동차 전자부품 등 전자산업 내 다양한 분야에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다. 마이크로칩은 먼지가 전혀 없는 방, 일명 ‘클린룸’에서 지름 300mm의 단결정 실리콘 웨이퍼 위에서 제작된다. 마이크로칩 내 도선 연결망은 전기 화학적 증착을 통해 형성된다.