한동대 칩스칩스팀, 지능형 로봇워 경진대회 대상 수상

한동대학교 칩스칩스팀(김세원, 윤시온, 도승우, 나은비, 윤정은 학생)이 지난 12일부터 14일까지 3일간 대전컨벤션센터에서 열린 ‘제5회 로봇융합페스티벌 지능형 로봇워 경진대회 휴로 컴피티션’ 부분에 출전해 우승을 거뒀다. [사진=한동대학교 제공]

아주경제 최주호 기자 =한동대학교는 칩스칩스팀이 지난 12일부터 14일까지 3일간 대전컨벤션센터에서 열린 ‘제5회 로봇융합페스티벌 지능형 로봇워 경진대회 휴로 컴피티션(HURO-Competition)’ 부분에 출전해 우승을 거뒀다고 17일 밝혔다.

김세원, 윤시온, 도승우, 나은비, 윤정은 학생으로 구성된 칩스칩스팀은 5명 모두 한동대 전산전자공학부의 전자학회 칩스칩스 회원으로 4학년이다.

로봇융합페스티벌은 말레이시아 등 10개국 500명의 외국인을 포함해 모두 2270개 팀, 3980명이 참가했고 3만여 명이 관람한 우리나라 최대 규모 로봇 행사다.

‘창의, 열정, 도전! 로봇들의 열띤 경쟁이 세상을 깨우다’라는 주제로 대전시가 주최하고 대전마케팅공사와 대전테크노파크가 공동 주관했다.

칩스칩스팀이 출전한 지능형(SoC) 로봇워 대회는 한국과학기술원(KAIST)의 시스템설계응용연구센터에서 주관한 대회이며 로봇융합페스티벌의 하이라이트로 가장 난이도가 높다.

칩스칩스팀이 대상을 차지한 휴로 컴피티션 분야는 로봇이 카메라 센서와 인공지능을 이용해 장애물 달리기를 하는 것이다.

에스오씨(SoC)는 단일 칩 시스템을 의미하는 System on a Chip의 약어로, 단일 칩에 전체 시스템을 집약하는 반도체 기술이다. 반도체 기술과 영상처리, 임베디드 시스템 등 핵심 기술들을 요구하는 난이도 높은 에스오씨 로봇워는 로봇을 조종하는 것이 아니라 로봇 스스로 상황을 인지하고 다음 행동을 결정해 모든 장애물을 통과해야 한다.

전산전자공학부의 캡스톤 디자인 수업을 들으면서 대회 준비를 시작한 칩스칩스팀은 이강 교수의 지도로 지난 1년 동안 이 대회를 준비했다. 대회 준비의 막바지인 올해 여름에는 한동대의 한 학부모의 도움으로 대전에서 합숙하며 로봇 개발에 전념할 수 있었다.

칩스칩스팀이 이 대회에서 우승할 수 있었던 가장 큰 이유는 전산전자공학부에서 전자공학과 전산학을 모두 가르치기 때문이다.

칩스칩스팀 5명 모두는 전자회로, 반도체, 마이크로 프로세서 등 전자공학을 주로 공부해 온 전자공학이 1전공인 학생들로 임베디드 시스템 프로그래밍, 운영체제 등 프로그래밍 능력을 필요로 하는 전산 과목들을 함께 배워 전자공학뿐 아니라 전산학에도 훈련이 돼 있다.

특히 지난 1년간 대회를 준비하면서 이강 교수의 지도로 영상처리 라이브러리를 직접 제작하는 등 프로그래밍 훈련을 많이 한 것이 큰 도움이 됐다.

김세원 학생은 “협업이 가장 어려웠고, 협업이 가장 중요했다. 소중한 팀을 얻어 기쁘다”고 수상 소감을 전했다.

이강 교수는 “앞으로도 한동대 전산전자공학부 17명의 교수진은 우수한 학생들이 자기 잠재력을 개발해 최고의 엔지니어가 되는데 최선을 다할 것이다”라고 전했다.

한편, 칩스칩스팀은 오는 10월 일산 킨텍스에서 열리는 국제로봇콘테스트에도 참가할 계획이다.