정회식 삼양엔씨켐 대표 "HBM 범프 PR용 폴리머 개발로 반도체 시장 선도할 것"

정회식 삼양엔씨켐 대표가 6일 기업공개(IPO) 간담회에서 발언하고 있다. [사진=송하준 기자]

"고대역폭메모리(HBM) 범프 포토레지스트(PR)용 폴리머 소재를 개발하는 등 신사업 진출을 통해 글로벌 반도체 소재 기업으로 성장하겠다."

정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 6일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 "국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업으로서 극자외선(EUV) 및 고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다"며 이같이 말했다.

지난 2008년 엔씨켐이라는 이름으로 설립된 삼양엔씨켐은 2021년 삼양그룹 계열사로 편입된 뒤 2022년 씨티케미칼을 흡수합병하고 올해 현재의 사명으로 변경했다.

2015년에는 반도체 PR용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다.

삼양엔씨켐은 지난해 기준 PR용 폴리머 240톤, 광산발생제(PAG) 20톤, 웨트 케미컬(Wet Chemical) 2400톤의 생산 능력을 확보하고 있다. 국내 최대 규모다.

지난해 매출액은 986억원으로, 3개년 연평균 17.3% 성장세를 기록했다. 올해 3분기 누적 기준 매출액은 812억원이고, 영업이익은 80억원이다. 영업이익률은 10%다.

정 대표는 이날 성장 로드맵으로 △기존 사업의 글로벌 역량 강화 △고객사와 협업을 통한 EUV 포토레지스트용 소재 개발 △HBM 범프 포토레지스트용 폴리머 개발 △고객 레퍼런스를 통한 미국, 아시아 시장 진입 등을 언급했다.

정 대표는 EUV 포토레지스트 소재 신사업에 대해 "S사와 D램용 소재 양산화에 성공해 양산을 시작 중에 있다"며 "이를 통해 매출 성장을 꾀하고 있다"고 말했다.

이어 "HBM은 최근 엔비디아로 주목받은 바 있는 가운데 올해 HBM 범프 포토레지스트용 폴리머로 신사업에 진출하고 있다"며 "국내 고객사와 협업해 차세대 HBM3E, HBM4용 범프 폴리머 제품을 개발할 예정"이라고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 상장을 통해 조달한 자금으로 차입금 상환과 생산 설비 투자에 활용한다. 정 대표는 "차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자하면서도 신사업을 적극적으로 발굴할 것"이라며 "반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 범프 제품 개발이 완료될 시에는 필요한 시설 투자를 통해 효율적인 양산 체계를 구축할 계획"이라고 했다.

삼양엔씨켐은 이번 IPO를 통해 110만주를 공모한다. 해당 물량은 구주 매출없이 신주 100%다. 총 상장 예정 주식 수는 1083만140주, 공모 예정가는 1만6000~1만8000원이다. 상장을 통해 총 176억~198억원을 조달한다. 예상 시가총액은 1732억~1949억원이다.

내년 1월 6일부터 10일까지 수요예측을 거쳐 16~17일 일반 청약 후 내년 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.