AI시대 반도체 HBM 로드맵 기술 발표회 개최

반도체 기술 주도권 회복과 경쟁력 강화 비전 공유

HBM4부터 HBM8까지 차세대 HBM 나아갈 길 제시

[사진=게티이미지뱅크]

인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 반도체 고대역폭메모리(HBM)의 현재와 미래를 조망하는 자리가 마련된다.

한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(이하 KAIST TERA Lab)은 다음달 11일 '차세대 HBM Roadmap(2025~2040) 기술 발표회'를 연다고 28일 밝혔다.

KAIST TERA Lab 관계자는 "급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체산업이 가야 할 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위해 마련했다"고 설명했다.

김정호 교수는 'HBM의 아버지'로 불린다. 그가 이끄는 KAIST TERA Lab은 지난 20년 이상 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도하고 있으며, 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 직접 참여하고 있다. 

KAIST TERA Lab은 특히 HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호 무결성 설계(SI), 전력 무결성 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있는 독보적인 연구실로 꼽히고 있다.  

HBM 설계를 인공지능으로 자동화하는 연구도 함께 진행 중이며, 강화학습과 생성 인공지능을 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 선도하고 있다.

이번 기술 발표회에서는 세대별 HBM의 구조와 성능, 특성 외에도 AI 반도체 연산 속도의 획기적인 향상과 개선을 위해 필수적인 데이터 대역폭의 확장을 위한 TSV(Through-Silicon Via)와 인터포저, 딥 에칭((Deep Etching) 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술, 발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등 다양한 핵심 요소 기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 연구 내용도 함께 소개된다.

김 교수는 "AI 반도체의 핵심 축으로 자리 잡은 HBM 관련 기술의 미래에 대한 산학연의 이해를 높이고 국내 반도체산업의 지속 가능한 성장에 기여하고자 그간 연구한 HBM 관련 기술적 아이디어와 방향을 소개하려 한다"며 "향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체와 관련 정보를 공유할 예정이다"라고 말했다.

한편 이번 발표회는 개최 당일 오전 9시~오후 5시40분까지 줌(ZOOM)으로 생중계된다.