SK하이닉스가 분기 영업이익 '10조 클럽'에 진입하면서 창사 이래 최대 실적을 거뒀다. 향후 5년간 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망한 가운데 SK하이닉스는 내년 생산 투자를 대폭 늘리기로 했다.
29일 SK하이닉스는 3분기 기준 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다고 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 39.1%, 영업이익은 61.9% 대폭 늘었다.
SK하이닉스는 이날 진행된 2025년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "글로벌 고객사들의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증하며 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다"며 영업이익 '10조 클럽' 입성을 공식화했다.
D램뿐만 아니라 낸드 등 메모리 전 제품의 수요 증가가 SK하이닉스의 호실적을 견인했다. SK하이닉스는 "대내외 불확실성 속에서도 글로벌 인공지능(AI) 수요 확대로 D램 출하량이 2분기와 비교해 한 자릿수 이상 증가했다"고 밝혔다.
이어 "낸드의 경우 더 가파른 수요 증가세를 보이면서 직전 분기 대비 두 자릿수 출하량을 나타냈다"며 "시장 내 가격 프리미엄까지 더해지면서 HBM뿐 아니라 메모리 전반에서 우호적인 시장 분위기가 형성되고 있다"고 분석했다.
3분기 출하량이 예상보다 크게 웃돌면서 재고량도 상당 부분 소진됐다고 전했다. SK하이닉스는 "2분기 당시 메모리 공급망 내 과잉 재고 축적과 구매 수요 둔화에 대한 우려가 있었지만 AI 인프라 투자 확대로 D램과 낸드 재고가 모두 2분기보다 눈에 띄게 감소했다"고 했다.
특히 "D램은 재고가 극히 낮은 수준으로 DDR5의 경우 고객 수요에 대응하기 위해 생산된 제품을 즉시 출하해야 하는 상황"이라고 덧붙였다.
내년 주요 고객사에 대한 공급 협상에 대해선 "D램, 낸드의 모든 생산능력(캐파)이 일찌감치 솔드아웃된 상황"이라며 전 제품 완판을 시사했다. 무엇보다 기존 낸드의 생산 역량이 상당수 HBM 생산으로 전진 배치되자, 내년 낸드 공급도 상당히 빠듯해졌다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스는 "HBM에 이어 낸드마저 장기 공급 계약을 희망하는 고객사가 빠르게 늘고 있다"면서 "HBM과 마찬가지로 낸드에서도 유의미한 성과를 통해 수익성 개선에 집중할 것"이라고 강조했다.
지난달 양산 체제를 구축한 6세대 HBM(HBM4)은 "주요 고객사들이 요구하는 성능에 대해 샘플링까지 모두 충족한 상황"이라며 "가장 빨리, 가장 많은 물량을 공급하기 위해 내년도 투자 규모를 올해보다 확대할 계획"이라고 말했다.
11월 준공 예정이던 청주의 M15X 팹도 조기에 오픈한다. SK하이닉스는 예정보다 일찍 클린룸의 문을 열고 장비 반입을 시작했다. M15X 팹의 발 빠른 가동을 통해 신규 케파를 빠르게 확대하고 선단 공정 능력을 한 단계 끌어올리겠다는 전략이다.
올해 초 첫 삽을 뜬 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 완공 시기 또한 예상보다 앞당겨질 것으로 보인다. 김우현 SK하이닉스 부사장은 "고객사에 HBM4를 차질 없이 공급하기 위해 최적의 생산 전략으로 고객 수요에 대응하고 이를 통해 HBM 시장 점유율을 더 늘려 나갈 것"이라고 말했다.
29일 SK하이닉스는 3분기 기준 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다고 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 39.1%, 영업이익은 61.9% 대폭 늘었다.
SK하이닉스는 이날 진행된 2025년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "글로벌 고객사들의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증하며 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다"며 영업이익 '10조 클럽' 입성을 공식화했다.
D램뿐만 아니라 낸드 등 메모리 전 제품의 수요 증가가 SK하이닉스의 호실적을 견인했다. SK하이닉스는 "대내외 불확실성 속에서도 글로벌 인공지능(AI) 수요 확대로 D램 출하량이 2분기와 비교해 한 자릿수 이상 증가했다"고 밝혔다.
3분기 출하량이 예상보다 크게 웃돌면서 재고량도 상당 부분 소진됐다고 전했다. SK하이닉스는 "2분기 당시 메모리 공급망 내 과잉 재고 축적과 구매 수요 둔화에 대한 우려가 있었지만 AI 인프라 투자 확대로 D램과 낸드 재고가 모두 2분기보다 눈에 띄게 감소했다"고 했다.
특히 "D램은 재고가 극히 낮은 수준으로 DDR5의 경우 고객 수요에 대응하기 위해 생산된 제품을 즉시 출하해야 하는 상황"이라고 덧붙였다.
내년 주요 고객사에 대한 공급 협상에 대해선 "D램, 낸드의 모든 생산능력(캐파)이 일찌감치 솔드아웃된 상황"이라며 전 제품 완판을 시사했다. 무엇보다 기존 낸드의 생산 역량이 상당수 HBM 생산으로 전진 배치되자, 내년 낸드 공급도 상당히 빠듯해졌다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스는 "HBM에 이어 낸드마저 장기 공급 계약을 희망하는 고객사가 빠르게 늘고 있다"면서 "HBM과 마찬가지로 낸드에서도 유의미한 성과를 통해 수익성 개선에 집중할 것"이라고 강조했다.
지난달 양산 체제를 구축한 6세대 HBM(HBM4)은 "주요 고객사들이 요구하는 성능에 대해 샘플링까지 모두 충족한 상황"이라며 "가장 빨리, 가장 많은 물량을 공급하기 위해 내년도 투자 규모를 올해보다 확대할 계획"이라고 말했다.
11월 준공 예정이던 청주의 M15X 팹도 조기에 오픈한다. SK하이닉스는 예정보다 일찍 클린룸의 문을 열고 장비 반입을 시작했다. M15X 팹의 발 빠른 가동을 통해 신규 케파를 빠르게 확대하고 선단 공정 능력을 한 단계 끌어올리겠다는 전략이다.
올해 초 첫 삽을 뜬 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 완공 시기 또한 예상보다 앞당겨질 것으로 보인다. 김우현 SK하이닉스 부사장은 "고객사에 HBM4를 차질 없이 공급하기 위해 최적의 생산 전략으로 고객 수요에 대응하고 이를 통해 HBM 시장 점유율을 더 늘려 나갈 것"이라고 말했다.
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