엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스에 젠슨 황 CEO가 방문해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시제품에 직접 사인을 남기며 "삼성 세계 최고(Samsung is world's best!)"를 연발했다. 황 CEO는 부스에 들어서며 "내 친근한 사람들, 정말 잘하고 있고, 위대한 파트너십이다"라고 말하며 특유의 카리스마를 발휘했다.
이에 조상연 삼성전자 DSA 총괄 부사장이 "이것은 세계 최고의 HBM4이며, 세계 최고의 4나노 베이스다이와 D1c 다이"라고 소개하자 황 CEO는 "오 맞아. 삼성은 세계 최고야. 나는 승인했어"라고 화답하며 즉석 사인을 했다.
이어 조 부사장이 "당신을 위한 아름다운 웨이퍼다"라고 말하며 D1c 웨이퍼를 건네자 황 CEO는 "정말?"이라며 라며 사인을 했다. 뒤이어 HBM4E 전시 액자와 그록 칩에도 잇달아 인증했다. 또한 금색 펜으로 베라 루빈 적용 시제품에 사인하며 "삼성은 잘하고 있다. 판매하고 있는 칩들이 매우 좋다"고 말했다.
황 CEO는 앞서 진행된 GTC 2026 기조연설에서도 말미에 삼성을 칭찬한 바 있다.
황 CEO는 팬들 사인 요청까지 모두 소화한 뒤 "가자 삼성! 나는 삼성이 자랑스럽다"며 "다음이 다가오고 있고, 더 많은 아이디어를 가지고 있다"고 말했다.
이번 현장 대화는 삼성전자의 HBM4·4나노 베이스다이·코어다이인 D1c 기술력을 황 CEO가 직접 '세계 최고'로 승인한 상징적 장면으로 기록됐다.
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