[NNA] 2030년 AI 서버 시장, ASIC형이 40% 차지

[사진=트렌드포스 홈페이지]

대만의 시장조사업체 트렌드포스는 18일 2030년 인공지능(AI)용 서버 출하량에서 주문형 반도체(ASIC) 탑재 제품이 차지하는 비중이 39.5%까지 확대될 것이라는 전망을 내놓았다.

2030년 AI 서버 출하량 중 그래픽 처리장치(GPU) 탑재 제품이 차지하는 비율은 58.5%로 60%를 밑돌 것으로 내다봤다. 프로그래밍 가능한 지능형 반도체(FPGA) 탑재 제품은 2.0%로 2%대를 유지할 것으로 예상했다.

2026년 AI 서버 출하량 중 ASIC형은 전체의 27.8%가 될 것으로 예측했다. GPU형은 69.7%, FPGA형은 2.5%가 될 것으로 보고 있다.

트렌드포스는 ASIC형 AI 서버의 출하 확대 배경에 글로벌 클라우드 서비스 프로바이더(CSP)들 사이에서 AI 서버용 반도체의 독자 개발이 진행되고 있다는 점을 지적했다. 미국 반도체 기업 엔비디아는 이러한 상황 속에서 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 통합한 AI 서버를 랙 단위로 공급하는 등 AI 시장에서의 주도적 지위 강화에 힘쓰고 있다고 전했다.