한미반도체, 세미콘 차이나서 '2.5D TC 본더' 첫 공개…AI 패키징 시장 진출

'인터포저 기반 통합 패키징' 차세대 AI 반도체 겨냥

'HBM 장비 1위' 기술력 앞세워 성장 가속화

한미반도체 세미콘 차이나 2026 부스 사진 [사진=한미반도체]

한미반도체가 중국 상하이에서 열린 '세미콘 차이나 2026'에서 AI 반도체용 신규 장비를 공개하며 첨단 패키징 시장 공략에 나섰다.

한미반도체는 이번 전시회에서 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더' 등 신규 장비 3종을 처음 선보였다고 25일 밝혔다. 특히 2.5D TC 본더는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 핵심 장비로, 고부가가치 패키징 시장 진입을 본격화했다는 점에서 의미가 있다.

장비별로 보면 '2.5D TC 본더 40'은 40mm급 칩과 웨이퍼 본딩에 최적화됐고 '2.5D TC 본더 120'은 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 최근 중국과 대만 파운드리 업체들의 수요가 이어지면서 공급을 앞둔 상태다.

함께 공개된 '와이드 TC 본더'는 차세대 HBM 생산 장비로, 다이 면적 확대에 대응해 TSV와 입출력(I/O) 수를 늘리고 마이크로 범프 집적도를 높여 메모리 용량과 대역폭을 개선할 수 있는 것이 특징이다. 해당 장비는 올해 하반기 출시될 예정이다.

업계에서는 HBM 고단화 흐름이 이어지는 가운데 패키지 높이 기준 완화 가능성이 제기되면서 기존 TC 본더 수요가 당분간 유지될 것으로 보고 있다. JEDEC이 HBM 패키지 높이 기준을 상향 검토하면서 하이브리드 본딩의 본격 양산 시점이 지연될 가능성이 있다는 분석이다.

이에 따라 한미반도체는 기존 TC 본더 시장 지배력을 기반으로 중장기적으로는 하이브리드 본딩 기술까지 병행 개발하는 전략을 추진 중이다. 회사는 2020년 관련 장비를 출시했으며 2029~2030년 양산 적용을 목표로 고적층 HBM 대응 기술을 개발하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 'AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다'며 '올해는 분기 매출 2500억원 이상을 유지하고 연간 기준으로도 40% 이상의 성장을 기대한다'고 밝혔다.

한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있으며 이번 전시를 계기로 AI 패키징 장비 시장에서 영향력을 더욱 확대할 것으로 전망된다.