머스크 "AI5 생산 지원 고맙다"···삼성파운드리, 2나노 맞춤 공정으로 기지개

TSMC 독점 체제 깨고 AI5 수주 확보

삼성전자 "2나노 수주, 전년 대비 130% 이상 확보 기대"

일론 머스크 테슬라 CEO가 15일(현지시간) 자신의 'X'에 공개한 AI5 칩 시제품 [사진=일론 머스크 'X' 캡처]

테슬라가 자체 인공지능(AI) 반도체 칩인 'AI5' 설계 완료를 공식화하면서 생산 협업을 맡은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)에 이목이 쏠리고 있다. 
 
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 자신의 소셜미디어를 통해 "테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 '테이프 아웃'을 해낸 것을 축하한다"면서 생산을 맡은 삼성전자와 대만의 TSMC를 향해 "생산 지원을 해줘서 고맙다"고 밝혔다. 

테이프 아웃은 반도체의 물리적인 설계를 마무리 하고 파운드리의 시제품 생산의 첫 단계를 뜻한다. 이르면 내년 하반기 대량 양산 체제에 돌입할 것으로 점쳐진다.
 
AI5는 차세대 AI 칩으로 테슬라의 완전자율주행 자동차와 휴머노이드 로봇 등의 두뇌 역할을 하게 된다. 당초 TSMC가 단독 양산할 계획이었으나 독점 체제에 균열이 생기면서 삼성전자가 일부 물량을 수주한 것으로 알려졌다.

 
삼성전자 파운드리는 테슬라와 협력을 계기로 초미세 공정 역량을 입증하겠다는 구상이다. 이미 평택캠퍼스에서 테슬라의 AI4칩을 생산하고 있는 삼성전자는 지난해 7월 AI6 칩 생산 공급 계약까지 거머쥐며 재도약 모멘텀을 마련했다. 2033년 공급 목표로 수주 규모만 약 22조8000억원에 이른다.
 
핵심 생산 거점은 미국 테일러 팹이다. 특히 테슬라를 위한 2나노 맞춤 공정 'SF2T'를 적용해 전력 효율과 연산 성능을 극대화할 방침이다. TSMC의 2나노 공정 단가와 비교해 약 30% 이상 가격 경쟁력을 확보한 만큼 삼성전자는 수율을 60% 이상으로 끌어올려 기술과 수익성을 동시에 잡겠다는 전략이다.
 
사업 실적 개선에도 한층 탄력이 붙을 것으로 관측된다. 업계에 따르면 올 1분기 파운드리, 시스템LSI부 등 비메모리 사업부의 적자 폭이 전년 동기 대비 절반 이상 줄어들 것으로 보인다. 그동안 어려움을 겪던 4나노 공정 수율 부진에서 벗어나 수익성 확보 단계에 진입했다는 평가다.
 
삼성전자는 지난 1월 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 미국·중국 대형 고객사들과 프로젝트 협업을 논의 중"이라며 "고성능 컴퓨팅(HPC), AI용 응용처 중심으로 2나노 수주를 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대한다"고 밝힌 바 있다.