SK하이닉스, TSMC 심포지엄서 'HBM4' 로드맵 공개···AI 메모리 원팀 굳히기

HBM4, TSMC 첨단 선단 공정 적용

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 22일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘TSMC 2026 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 기조연설 하고 있다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 주최하는 기술 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 확보하기 위한 구체적인 로드맵을 제시했다.
 
SK하이닉스는 22일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'TSMC 2026 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 HBM(HBM)의 개발 현황과 차세대 패키징 기술력을 선보였다.
 
이번 심포지엄에서 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대를 이끌 핵심 부품인 HBM4를 집중 조명했다. 특히 HBM4부터 새롭게 적용되는 '베이스 다이'생산 공정의 변화를 강조했다. 5세대 제품까지는 자체 공정을 통해 베이스 다이를 제작해왔으나 HBM4부터는 TSMC의 첨단 로직선단 공정을 활용해 생산할 계획이다.
 
베이스 다이는 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 메모리 전체를 제어하는 핵심 부품으로 초미세 공정을 적용할 경우 고객 맞춤형 기능을 대거 탑재할 수 있다.

 
양사의 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 맞춤형 HBM 시장 선점을 위한 전략적 공조로 풀이된다. SK하이닉스는 TSMC의 어드밴스드 패키징 기술인 'CoWoS'와 자사의 HBM 기술 결합을 최적화하여 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구조건에 부합하는 솔루션을 제공한다는 방침이다.
 
이날 SK하이닉스는 HBM4 외에도 고성능 서버 및 데이터센터용 메모리 모듈인 256GB 3DS RDIMM, 차세대 그래픽 메모리인 GDDR7 등 AI 인프라 구축에 필수적인 최신 제품군을 대거 전시하며 기술 리더십을 과시했다.
 
SK하이닉스는 이번 심포지엄을 통해 확인된 기술력을 바탕으로 2026년 중 HBM4 양산에 돌입한다는 계획이다. 이를 통해 고객-파운드리-메모리로 이어지는 긴밀한 협력 생태계를 구축하고, 시장 내 토털 AI 메모리 프로바이더로서의 위상을 확고히 할 예정이다.
 
안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 "현재 AI 기술의 장애물은 대역폭 한계로 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하지 못하는 메모리 병목 현상"이라며 "표준형 HBM을 공급하는 데서 더 나아가 고객의 특정 니즈에 맞춘 ‘커스텀 HBM’을 제공하고 D램과 낸드플래시를 아우르는 전 솔루션으로 확대할 것"이라고 밝혔다.