[AI 생태계 전쟁] 대만 칩·패키징 조합 독보적, 韓 메모리·피지컬 시너지 절실

대만에는 본사급 거점·TSMC 생태계…韓은 메모리 중심 협력

젠슨 황 방한 앞두고 재계 회동…피지컬AI 협력 시험대

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 AI용 PC용 칩 N1X를 선보이고 있다. [사진=연합뉴스]

글로벌 인공지능(AI) 생태계 내 주도권을 둘러싼 한국·대만 간 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다. 대만은 엔비디아와의 초기 파트너십 구축을 통한 파운드리·패키징·팹리스 등 밸류체인이 강점이다. 한국은 압도적인 메모리 경쟁력에 세계 최고 수준의 피지컬 AI 역량을 더해 생태계 핵심 축으로 부상하겠다는 각오다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 개막한 'GTC 2026' 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 PC용 AI 칩 전략을 공개했다. 2일부터는 '컴퓨텍스 2026'이 이어지면서 대만이 글로벌 AI 비즈니스의 중심 무대로 떠올랐다.

대만의 경쟁력은 공급망의 밀도다. 엔비디아의 핵심 AI 가속기는 TSMC의 첨단 공정과 패키징을 거쳐 생산된다. 폭스콘 등 전자·부품 기업은 AI 서버와 전력 인프라를, 미디어텍과 알칩 등 팹리스 기업은 빅테크 주문형 반도체 설계 작업을 담당한다. 엔비디아가 대만에 대형 신사옥과 연구 거점 구축을 추진하는 것도 이 같은 공급망 밀도를 장기적으로 유지하기 위해서다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 D램 시장을 장악했지만 AI 칩 설계와 제조, 패키징, 서버 조립, 전력·냉각 부품까지 연결된 대만식 밸류체인과 비교하면 핵심 부품 공급자 성격이 더 두드러진다.

다만 기회 요인도 있다. 차세대 AI 경쟁은 반도체와 로봇, 자동차, 공장 자동화, 데이터센터 인프라가 결합되는 방향으로 이동 중이다. 특히 엔비디아가 강조하는 피지컬 AI 분야에서 한국 제조 대기업들의 역량이 재조명되는 분위기다. 자동차와 로봇, 조선, 배터리, 스마트팩토리 등이 엔비디아 플랫폼과 결합할 경우 대만과 다른 방식의 AI 생태계를 구축할 수 있다. 관건은 개별 기업 차원의 협력을 넘어 반도체·제조·소프트웨어·인프라를 묶는 국가 단위 전략으로 확장할 수 있는지다.

젠슨 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 방한할 예정이다. 5일부터 이해진 네이버 창업자, 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 박정원 두산그룹 회장 등과 순차적으로 회동한다. 8일에는 네이버 1784 사옥 방문 가능성도 제기된다. 

이번 방한이 의전성 만남에 그쳐서는 안 된다는 목소리가 나온다. 엔비디아가 주도하는 글로벌 AI 생태계에 국내 대기업들이 안착할 수 있는 다양한 계기를 마련해야 한다는 것이다. 

김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "젠슨 황 CEO의 방한은 엔비디아의 칩과 소프트웨어 솔루션을 한국의 제조 현장과 제품에 적용해 비즈니스로 연결하려는 목적이 크다"며 "한국이 강점을 가진 메모리 경쟁력을 엔비디아의 피지컬 AI 솔루션과 긴밀하게 결합해 내는 게 핵심 과제가 될 것"이라고 말했다.